韓媒:三星已和Nvidia簽約 最快10月起供應HBM3晶片

韓國經濟日報報導,三星電子已和輝達(Nvidia)簽署協議,將供應HBM3晶片。路透
韓國經濟日報報導,三星電子已和輝達(Nvidia)簽署協議,將供應HBM3晶片。路透

韓國經濟日報報導,在通過最終品質測試後,三星電子8月31日已與輝達(Nvidia)簽署協議,最快10月起供應高頻寬記憶體晶片(HBM3)給輝達,成功打入輝達人工智慧(AI)晶片供應鏈,料將提振三星電子在AI晶片市場的市占率。此前這項傳聞帶動三星電子股價1日大漲6.1%。

報導指出,三星電子8月提供第四代HBM3晶片的樣本,給輝達在其A100和H100繪圖處理器(GPU)進行品質驗證,在完成品質測試後,三星電子最快將於10月開始供應輝達HBM3。

消息人士透露,三星電子也已與輝達針對明年的HBM3供應達成協議,三星電子可能會供應輝達2024年約30%的HBM3需求。

到目前為止,輝達的HBM3晶片都是由SK海力士(SK Hynix)獨家供應。SK海力士上月表示,已提供新的高效能晶片HBM3E,給輝達評估。

輝達生產的GPU被用於聊天機器人ChatGPT等生成式AI服務,這類服務需要能快速處理大量數據的半導體。ChatGPT以使用約10,000顆輝達A100晶片聞名。

除了輝達,三星電子也提供HBM3晶片給美國無晶圓廠晶片設計商超微(AMD),並已成功在超微的MI300X加速器晶片通過測試。

南韓產業主管表示,若考量到三星電子與輝達及超微的供應合約,三星明年墊子在全球HBM晶片市場市占率可能超過50%。消息人士也透露,三星電子正洽談提供晶片封裝服務,給輝達的GPU和超微的中央處理器(CPU)。

輝達的晶片封裝一直以來都重度仰賴台積電,但由於台積電的產能已幾乎都被訂滿,輝達和其他無晶圓廠客戶正轉向委託其他代工廠商。

產業諮詢業者Yole情報公司估計,全球先進封裝市場規模將在2027年前躍增74%至650億美元,遠高於2021年的374億美元。

三星電子1日也宣布,已使用業界先進的12奈米製程技術,開發出業界首款且最高容量的32GB DDR5 DRAM晶片,據稱也適用於多種AI應用。

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