蘋果與博通簽訂數十億美元協議 在美國開發5G射頻組件

集微網消息，蘋果公司於美國時間周二表示，已與芯片製造商博通達成數十億美元的協議，將使用美國製造的芯片。

據路透社報導，蘋果表示，根據這項多年協議，雙方共同開發5G射頻組件，這些組件將在美國的幾個設施進行設計和製造，包括博通在美國科羅拉多州柯林斯堡設有的一家主要工廠，蘋果在該廠支持1100多個工作機會。

蘋果稱，將和博通共同開發薄膜體聲學諧振器(FBAR)芯片。FBAR芯片是幫助iPhone和其他蘋果設備連接到移動數據網絡的射頻系統的一部分。

兩家公司沒有透露協議的規模，博通衹是表示，新協議要求它為蘋果分配「足夠的製造能力和其他資源來生產這些產品」。

據悉，博通和蘋果之前有一份為期三年、價值150億美元的協議，伯恩斯坦分析師Stacy Rasgon 表示，該協議將於6月到期，這一新進展對博通來說是積極的，盡管兩家公司沒有給出這項工作的具體時間表。

蘋果CEO庫克在一份聲明中指出:「蘋果所有的產品都依賴於在美國設計和製造的技術，我們將繼續深化對美國經濟的投資，因為我們對美國的未來有著不可動搖的信念。」