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美日歐晶片政策比一比 最大挑戰是時間與人才

來自美國、歐盟、日本的科技產業官員今天齊聚比利時一場半導體論壇,分享各自晶片法案的特點與挑戰。美國可謂包山包海,歐盟谷底直追野心最大,日本方向較聚焦,而共同的挑戰就是時間與人才不夠。

全球半導體研發重鎮—比利時微電子研究中心(imec)今明兩天在安特衛普舉行年度世界技術論壇(Imec Technology Forum,簡稱ITF World),除了探討先進半導體技術,方興未艾的各國「晶片法」(Chips Act)也是焦點。

美國商務部副部長兼國家標準與技術研究院(NIST) 主任羅卡西奧(Laurie E. Locascio)在其中一場座談表示,商務部在美國晶片法案下主導500億美元(約新台幣1.5兆元)晶片基金,其中390億美元用於鼓勵生產,目標就是「讓晶片製造重回美國」。

另外的110億美元則用於研發補貼,核心機構是即將新設的「國家半導體技術中心」(NationalSemiconductor Technology Center,NSTC),包括總部和遍布全國的分部,以建立單一窗口。

此外,還有先進半導體計畫等,「這個夏天會有許多(新措施)發布」,羅卡西奧預告。

除了商務部所轄,美國還將投入重金供國防機構發展軍用晶片、教育機構培育半導體人才等等,企圖包山包海。

出席同場座談的歐洲聯盟執行委員會(EuropeanCommission)資通訊網絡暨科技總署(DGCONNECT)總署長史科達斯(Thomas Skordas)則說,歐盟晶片法的主要目的是降低對外依賴,三大支柱包括促進研發、吸引最先進技術的投資,以及強化供應鏈韌性。

歐洲在全球半導體價值鏈以研發和晶片生產設備見長,製造晶片的能力落後於美、日、台、韓,先進晶片更是缺乏本地客戶,加上有汽車大廠優勢,被認為較適合發展車用晶片,也是台積電考慮赴歐設廠的主因。

但歐盟內部市場政策執行委員布勒東(ThierryBreton)上午在此論壇致詞時,除了說將「在歐洲打造整個產業鏈生產基地」,並拒絕歐洲應製造相對較不先進的車用晶片,不願在先進晶片發展中落後美國和亞洲。

歐盟晶片法案預期吸引成員國政府及民間投入的總經費約430億歐元(約新台幣1.4兆元),整體規模遠遜於美國,卻也是什麼都想要。一位參加論壇但不便具名的台灣晶片界人士向中央社記者說,歐盟半導體政策似乎「沒有找對題目」。

日本經濟產業省(METI)商務情報政策局長野原諭(Nohara Satoshi)也出席前述座談,他說明日本的半導體政策三階段,第一是加強現有生產能力,台積電在日本投資設廠計畫是其中重點;第二是尋求國際合作,研發下一世代的半導體;第三是進一步發展光電(photoelectronics)等原有強項和人工智慧(AI)等。

野原認為,研發新世代半導體是日本整個策略最重要的部分。他說,過去日本產業政策主要輔導本國企業「閉門造車」,從不少失敗案例中得到歷史教訓,「這一次我們採取開放態度」,政府拿出資源強化供應鏈,不論是日本自家企業或外國理念相近夥伴,都歡迎投入。

主持人問三位官員各自推動晶片政策的最大挑戰,美國的答案是「在短促的時間內要執行許多政策」,擁有27個成員國的歐盟是「如何讓體系動起來」,日本的答案則是「如何加速並促成合作」。三人都同意半導體技術人才的匱乏也是一大難題。

對於全球興起晶片法案熱潮,imec執行長范登霍夫(Luc Van den hove)在上午演說時指出,晶片法很有機會為產業創造群聚效應,但每個地區各有半導體強項,若法案目標是追求完全自給自足,將會延緩創新,帶來嚴重的挫敗。

過去以來半導體產業的成功來自於高度互相連結,包括imec和晶片生產設備龍頭艾司摩爾(ASML)都能讓相互競爭的晶圓廠共同投入早期研發。范登霍夫主張各個晶片法應促進國際合作創新,讓整個半導體生態系提升,「我們的產業是立基於團結而不是分化」。

半導體 日本經濟 美國

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