美晶片法補貼細節本月將出爐 半導體業者搶分一杯羹

美國商務部計劃本月稍晚公布企業如何依據美國晶片法申請補貼、以協助擴大國內半導體生產的細節，預料這會引發美國本土和國外晶片製造業者競相從527億美元聯邦補助金分搶一杯羹。

華爾街日報引述商務部官員說法報導，2月下旬將發布的公告將包含企業要申請資金所需的具體步驟，以及獲得撥款的時程。

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）預定2月23日於華盛頓發表演說，這是公布申請晶片製造補貼資金辦法的一環。她將概述拜登政府計劃如何透過晶片法來維持美國的技術領導地位，並保護國家安全的立場。

這項補貼目的是鼓勵晶片製造商在美國境內建立晶圓廠並予以升級，同時逆轉製造業者多年來為降低成本而轉到國外生產的局面。

商務部官員表示，2月發布公告後，接下來將在春季為支援晶片製造業者的材料與設備供應商的公布相關資訊。

美國總統拜登去年8月已簽署晶片法，該法將為半導體產業提撥527億美元資金，盼強化國內生產，協助降低美國對國外產製與研發晶片的依賴。這些資金包含390億美元獎勵製造、132億美元投入研發與人力發展，並且為企業資本支出費用的25%提供投資租稅減免。

外界迄今對於美國政府如何介入強化半導體產業的未來仍有許多疑問，包括這些補助金如何分配給本土與外資企業、如何確保在美半導體廠在面臨高勞工成本的情況下還保有國際競爭力，以及如何防範中國大陸從中受惠。

美國的另一項任務是協調各國之間的補貼政策，以免半導體產業未來供應過剩。此時歐盟、南韓與日本都推出政策獎勵國內晶片產業投資。

美國晶片法也包含防護條款，確保接受補貼的企業不會在大陸和其他國家蓋特定的半導體廠，另外也要防範企業利用納稅人的錢實施庫藏股與分發股利。

根據白宮的資料，在全球半導體生產中，美國僅占約10%，大多不是先進晶片；相較下，台灣與南韓等東亞國家占比合計達75%。

在晶片法補貼金的刺激下，一些半導體業者與設備業者已公布擴廠計畫，包括英特爾規劃資200億美元在俄亥俄州建造兩座新的晶圓廠，而台積電計劃斥資400億美元擴大亞利桑那州建廠計畫。