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英特爾、三星、IBM及愛立信共同研發下一代晶片
集微網消息，據eeNews報道，三星、英特爾、IBM和愛立信正在聯手研究和開發下一代芯片，該合作項目是美國國家科學基金會（NSF）半導體未來（FuSe）計劃的一部分，並獲得其5000萬美元資助。
NSF 和四家科技巨頭將在不同領域的“共同設計”基礎上開發下一代芯片。三星、愛立信、IBM 和英特爾將在設備性能、芯片和系統級、可回收性、環境影響和可製造性等領域攜手合作。
NSF主任Sethuraman Panchanathan 表示：“未來的半導體和微電子將需要跨越材料、設備和系統，以及學術和工業領域全方位人才的參與。”
通過5000萬美元的資金，NSF旨在三星、愛立信、IBM 和英特爾之間的這種合作夥伴關系“告知研究需求，刺激創新，加速成果曏市場的轉化，並為未來的勞動力做好準備。”
而對於消費者和企業市場究竟何時會看到這些針對下一代計算技術的合作成果，還有待確定。
（校對/李梅）
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