FT：新製程突破不易 台積電恐難保領先優勢

英國金融時報報導，由於晶片新製程遇到瓶頸，加上各國政府大舉補貼以強化在地生產有利對手，台積電恐怕難以持續保持技術上領先的優勢。

金融時報引述分析師指出，美國到日本的各國政府推出高額補貼來支持業者在當地生產，將有利英特爾（Intel）和三星電子。

塔夫茲大學經濟歷史學家、新書《晶片戰爭》（Chip War）作者米勒（Chris Miller） 接受金融時報訪問時說：「（台積電）可能失腳，因邁向新技術的節點（node）愈來愈困難，任何人都可能失利。」「或者，若下兩個節點轉型比預期更難，台積電的優勢也不具意義。」

金融時報指出，這十年多來，晶片業者為趕上摩爾定律（Moore's Law），先用堆疊方式，再來從系統晶片下手，像台積電便利用多晶片模組（MCM）的技術來生產超微（AMD）資料中心用微處理器 Epyc。

但如今，業者必須從其他方面來提升。過去十年來所謂鰭式電晶體（FinFET）的製程架構，已無法再滿足速度和效能上的進展，業界開始導入閘極全環電晶體（GAA）的技術。

台積電預定2025年開始量產的2奈米晶片便採用GAA架構。不過，如此轉型相當困難。三星電子率先採用GAA來開發3奈米晶片，但良率始終無法提升，以致於難以吸引到大客戶。金融時報引述分析師看法指出，三星電子搶先採用GAA恐怕仍無法趕上台積電，但明年推出第二代3奈米晶片且良率穩定之後，仍可望吸引像Google和特斯拉在內的大客戶。

台積電主管指出，他們決定在3奈米仍採用原先的架構的策略奏效，讓他們能更快讓3奈米晶片上市。台積電表示，他們的3奈米晶片良率不錯，客戶需求也強。台積電已承諾要為蘋果（Apple）、英特爾、超微等客戶生產3奈米晶片。