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英特爾推13代處理器 為晶片製造開啟全新可能

英特爾今天在美國加州舉辦的Intel Innovation大會宣布,推出第13代Intel Core處理器系列,包括6款不鎖頻桌上型處理器,均具備混合架構,最高達8個效能核心和16個效率核心。

新款盒裝處理器、主機板和桌上型系統將於10月20日開始發售。

根據英特爾發布的新聞資料,三星和台積電高階主管一起參與英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)的開幕式主題演講。

由半導體產業領導廠商於今年3月共同成立的小晶片互連產業聯盟(Universal Chiplet Interconnect Express,UCIe)目標是建立一個開放生態系,讓不同供應商在不同製程技術上設計和製造的小晶片,能夠透過先進封裝技術整合一同工作。

UCIe成員包括英特爾、Meta、微軟、超微、高通、三星、台積電及日月光投控等,希望能將小晶片(chiplet)互連技術標準化。

英特爾新聞稿指出,台積電業務開發資深副總經理張曉強表示,可互通性(Interoperability)能為客戶創造更高的價值,藉此客戶能選配不同的先進製程技術,達到產品最佳化的優勢,台積電全力支持推動UCIe生態系的發展。

季辛格在演說中指出,英特爾和英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services)將迎接系統晶圓代工的時代。藉由4個主要組成因素,包括晶圓製造、封裝、軟體和開放式小晶片生態系,過去被認為不可能做到的創新,如今將為晶片製造開啟全新的可能性。

英特爾並宣布,可達成跨作業系統體驗的Intel Unison軟體解決方案將於今年在宏碁、惠普和聯想搭載第12代Intel Core處理器的部分Intel Evo筆記型電腦上推出,並將於明年初開始拓展到第13代Intel Core處理器的設計。

英特爾表示,第13代Intel Core桌上型系列將包括22款處理器和超過125個合作夥伴的系統設計。新一代產品採用混合架構,結合效能核心與數量倍增的效率核心,提供更高的單執行緒和多執行緒效能。

英特爾執行副總裁暨PC客戶運算事業群總經理霍特豪斯(Michelle Johnston Holthaus)表示,結合業界領先的合作夥伴生態系,以及如同Intel Unison這樣的全新解決方案,英特爾正在向世界展示未來PC體驗的真正可能性。

台積電 英特爾

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