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印度將提供更多激勵措施 促進本土晶片和顯示面板發展

據路透社9月21日報導,印度政府提高對新半導體設施的財政支持,將承擔建立半導體封裝廠所需50%的資本支出,並表示將取消顯示器製造業允許的最大投資上限提振本土生產。

該激勵措施宣佈之際,印度總理莫迪(Narendra Modi)政府正試圖透過一項100億美元的晶片與顯示器生產激勵計劃吸引更多大額投資,力拚讓印度成為全球供應鏈上的關鍵一員。

印度政府周三聲明稱,在與潛在投資人討論的基礎上,預估很快就會開始第一個半導體設施的建設工作。

先前印度政府已經同意承擔建立新顯示器與晶片工廠30%至50%的成本,而周三印度政府表示還將承擔建立半導體封裝設施所需50%的資本支出。

上周印度大型跨國集團Vedanta將與台灣電子代工龍頭鴻海合作,兩家公司合資約195億美元,其中鴻海出資1.187億美元,於印度西部古茶拉底省建立半導體廠。

Vedanta 是繼國際半導體財團ISMC與總部位於新加坡的IGSS Ventures之後,第三家宣佈在印度設立晶片廠的公司。ISMC與IGSS Ventures分別在印度南部的卡納塔卡邦(Karnataka)、泰米爾納德邦(Tamil Nadu)設立工廠。

印度 半導體 莫迪

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