三星電子傳出採購ASML高數值孔徑EUV工具 2024年初使用

南韓媒體Business Korea報導，三星電子公司副會長李在鎔6月中歐洲行的成果，現在有更多細節透露出來，他已經和艾司摩爾（ASML）達成協議，引進下一代極紫外光（EUV）工具。

李在鎔在荷蘭當地時間6月14日與艾司摩爾執行長溫彼德（Peter Wennink）和技術長布令克（Martin van den Brink）會面並達成協議，將引進今年生產EUV微影設備，以及預定明年推出的高數值孔徑EUV，後者是下一代技術，與現有的EUV微影設備相比，可以雕刻更精細的電路，將決定3奈米以下代工市場技術競賽的贏家。

高數值孔徑EUV的單價值計為5,000億韓元（約為台幣125億元），是現有EUV微影設備的兩倍。

艾司摩爾今年只能生產大約50台EUV微影設備，交貨期為一年半。該公司生產能力有限，加上交貨期拉長，點燃半導體廠對預購高數值孔徑EUV的競爭。

英特爾今年稍早宣布，已簽約購買5台這種設備，用來在2025年生產1.8奈米晶片。台積電也在本月16日的美國矽谷技術論壇表示，將在2024年率先全球引進該設備。

三星電子尚未決定高數值孔徑EUV實際應用於半導體製程的具體時間。但考慮到交貨時間，預計2024年初會實際使用該設備。

南韓產業人士呼籲首爾政府，對半導體設施的投資給予更多支持，以增強南韓的工業競爭力。根據報導，三星電子已確保能取得計畫今年生產55台EUV微影設備中的18台，這意味僅僅這項設備，三星電子的投資就超過4兆韓元，如果再採購10台高數值孔徑EUV，將砸進逾5兆韓元。