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機構研報:2月份全球晶片交期再度拉長 MCU等待時間超8個月

集微網消息,據《科創板日報》報道,海納金融集團(Susquehanna)旗下調研機構最新研報顯示,2月份全球晶片交付時間環比增加了3天,達到26.2周,買家平均要等半年以上。路透
集微網消息,據《科創板日報》報道,海納金融集團(Susquehanna)旗下調研機構最新研報顯示,2月份全球晶片交付時間環比增加了3天,達到26.2周,買家平均要等半年以上。路透

集微網消息,據《科創板日報》報道,海納金融集團(Susquehanna)旗下調研機構最新研報顯示,2月份全球晶片交付時間環比增加了3天,達到26.2周,買家平均要等半年以上。這是該機構2017年開始跟蹤這一數據以來的最長紀錄。

海納研報稱,晶片短缺呈現出明顯的結構化特征。其中,MCU短缺程度最嚴重,2月份的交期長達35.7周(超8個月)。其次是電源管理IC,2月其交期拉長了1.5周。回溯海納的交期數據,今年1月晶片交期有所縮短,出現了2019年至今首次改善的跡象。

此前,有公開消息顯示,意法半導體、英飛淩、恩智浦和瑞薩等公司2022年車用MCU訂單近乎滿單,也從側面印証了MCU產能緊缺的情況。

另據研究機構Yole今年3月初發佈,該機構預計2022年MCU的價格將繼續上漲,且在2026年前不太可能大幅回落。報告指出,在2024年及以後,晶圓廠建設過度可能會壓低價格,但不大可能直接影響MCU市場。另外,新建的產能也多以高端MPU、GPU和加速器為主,而不是採用成熟製程的傳統MCU。

半導體

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