晶圓代工龍頭台積電資本支出破兆 三星電子恐難追上

韓國媒體今天引述產業消息人士報導，台積電計畫2022年資本支出達440億美元（約新台幣1兆2118億元），以鞏固晶圓代工龍頭地位後，死對頭三星電子寄望2030年前稱霸晶圓代工的夢想，面臨了重大難關。

韓國前鋒日報（The Korea Herald）引述EugeneInvestment Securities分析師李承禹（Lee Seung-woo）表示：「去年，三星電子（Samsung Electronics）在記憶體、晶圓代工和基礎建設投資約40兆韓元（335億美元）。今年，台積電光在晶圓代工就砸下超過50兆韓元。」

「晶圓代工需要龐大資本投資，在目前的事業結構下，三星難以追上台積電。」

報導中表示，要追上台積電，三星面臨更大的不確定性，因為在晶片投資方面，三星很可能在2022年被台積電超越。

台積電今年資本支出上看52.2兆韓元，三星資本支出則估達45兆韓元。台積電今年晶片投資金額高於三星近年來投資金額。三星2020年投資32.9兆韓元，2021年投資40兆韓元，皆超過台積電同期投資的18.4兆韓元和35.6兆韓元。

報導中指出，台積電龐大晶片投資的背後有驚人的2021年財報表現。台積電去年營收較前一年大幅攀升24.9%，來到568億美元，營業利益則飆升40.9%，來到232億美元，幾乎是三星晶片事業營業利益256億美元的90%。

隨著台積電擴大晶片投資，它和三星的差距預料只會擴大。根據集邦科技，台積電去年第3季在全球晶圓代工市占率達53.1%，其次是三星的17.1%。

報導中說，三星心知肚明在規模上無法打敗台積電，因此傾全力要在製程上領先。三星計畫今年上半年開始進行3奈米晶片量產，將比預計今年下半年量產的台積電至少領先1個月。

為了趕上台積電，三星計畫3奈米先採用閘極全環電晶體（Gate-all-around，GAA）製程，將會比5奈米晶片，減少達35%體積，性能提高30%，能耗減少50%。而台積電預期將在2奈米晶片製程採用GAA製程，預計將在2024年量產。