大馬淹水波及封測產業？日月光供應商貝思調降財測

馬來西亞製造業協會周一（20日）表示，周末的大淹水使道路中斷、大量人口撤離，受洪災影響地區的企業可能面臨沉重損失。晶片設備製造業者貝思半導體（BE Semiconductor）20日也因此調降第4季營收展望，當地半導體產業協會則表示，產業未受淹水太大影響。

貝思半導體是半導體組裝與封裝設備製造業者，該公司表示大雨已影響該公司位於大馬莎阿南（Shah Alam）主要生產廠，同時暫停組裝價值約2,500萬歐元（2,800萬美元）的產品。

貝思半導體在聲明中表示：「受影響相關、必須修復或再製系統的材料與勞力初估達400萬至600萬歐元，將在第4季財報中認列。」

貝思表示，預期受影響廠房和設備的相關維修成本不會超過200萬歐元。

馬來西亞19日撤離在七州受豪雨淹水影響的民眾，根據彭博資訊報導，撤離民眾已超過6.1萬人。

貝思現在預估第4季營收較第3季下滑約15%至20%，較先前預估的下滑 5%至15%惡化，不過預期第4季訂單將達1.8億至1.9億歐元，高於去年同期的1.573億歐元。

貝思未提到有哪些客戶可能會受到淹水事件影響。不過根據該公司最新年報，其客戶包括封測業者日月光、艾克爾（Amkor）、甬矽電子、鴻海、超豐電子、華天科技、英飛凌、長電科技、LG Innotek、美光、恩智浦、意法半導體、東電化與通富微電子。

另外，馬來西亞的大型晶片封裝測試企業之一Unisem和Inari Amertron是否受淹水事件影響，也有待後續觀察。大馬封測產能占全球的13%。

馬來西亞半導體產業協會會長Wong Siew Hai周一表示：「迄今所知，沒有會員企業被淹到。也尚未回報物流受到影響，原因是多數業者都採用空運。」