SEMI:全球8吋晶圓產能2024年創新高 每月660萬片

8吋晶圓產能供不應求,半導體製造廠積極擴大投資增產,今年資本支出將逼近40億美元,SEMI預估,2024年8吋晶圓月產能將達660萬片規模,將創歷史新高。

國際半導體產業協會(SEMI)今天發布全球8吋晶圓廠展望報告,表示2012年至2019年8吋晶圓廠設備支出落在20億至30億美元區間,2020年突破30億美元,預估2021年可望進一步逼近40億美元規模。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,半導體製造廠增加支出擴增8吋晶圓產能,積極克服晶片短缺的現況,滿足5G、汽車及物聯網對類比、電源管理、顯示器驅動IC、微控制器及感測器等不斷增長的需求。

SEMI預估,2020年至2024年8吋晶圓產能將增加95萬片,增幅約17%,至2024年8吋晶圓月產能將達660萬片規模,將創歷史新高。

晶圓代工廠是全球最主要的晶圓產能提供者,今年所占比重達50%以上,類比IC廠占17%,分離式/功率元件廠占10%。SEMI指出,今年8吋晶圓產能由中國占大多數,比重約18%,其次是日本和台灣,各有16%。

晶圓廠

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