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半導體生產設備也爆短缺危機 部分到貨時間拉長至逾1年

日經新聞報導,現在下訂買三菱電機的晶片製造雷射鑽孔機台,要等一年以上才有貨。  路透
日經新聞報導,現在下訂買三菱電機的晶片製造雷射鑽孔機台,要等一年以上才有貨。 路透

全球大鬧晶片荒,自然要買更多製造晶片的設備來增加產量,然而製造晶片的機台裡也要用到晶片,日經新聞說,現在下單買機器,因為晶片短缺,有些到貨時間已經拉長到12個月或一年以上。

業界消息來源告訴日經,現在至少有四類半導體製造設備出現下單至出貨的「前置時間」大幅增加,分別是:銲線(wire bonding)、晶圓切割(wafer dicing)、晶片測試(chip testing)、雷射鑽孔(laser drilling)。

銲線機台主要供應商為總部設在新加坡的庫力索法(Kulicke & Soffa),現在下單前置時間增加到10個月到12個月。晶圓切割設備要等三到八個月才能到貨,正常時間是一到三個月。晶片測試的設備製造商,像是日本的愛德萬(Advantest)、美國的泰瑞達(Teradyne)等公司的到貨時間也都明顯加長。

雷射鑽孔機台的市場領導者日本三菱電機(Mitsubishi Electric),則是已向客戶發出警報,表示有些機台現在下單的話,到貨時間要到一年多以後。一位晶片封裝基板公司主管對日經說,有人一口氣向三菱訂購50部,甚至100部機台,「三菱通知我們,如果我們下單買新機器,明年以後才有貨。因為需求太過強勁,現在他們產能已經全被訂走。」

知情人士說,晶片設備製造商也苦於晶片短缺與疫情造成的人力問題,生產進度受到影響。

半導體 三菱

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