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美跨黨挺「晶片美國造計劃」 拜登:不能坐等北京主導

美國總統拜登(左)召開半導體峰會。歐新社
美國總統拜登(左)召開半導體峰會。歐新社

中美科技戰在當地時間12日召開的半導體執行長峰會上更形彰顯,英特爾及三星等19家公司高層受邀出席這次會議,美國總統拜登透露,他當天收到美國65名參眾兩院議員聯署提出的「晶片美國製造計劃(CHIPS for America Program)」,並同意美國應強化國內半導體產業,投資不能再等、否則北京握有主導地位。

香港經濟日報報導,美國通用汽車(General Motors)、福特汽車(Ford Motor)、汽車集團Stellantis、晶片業龍頭英特爾(Intel Corp)、韓國三星(Samsung)及台積電等18家企業高層執行長,也透過視訊參與會議。

拜登(Joe Biden)在會議一開始致詞表示,這次與來自世界各地科技製造業領袖齊聚,目的是要談論如何強化美國國內半導體產業,保護美國供應鏈,而他的半導體投資計劃擁有美國跨黨派強力支持。

拜登透露,他在會議當天收到來自兩黨23位參議員、42位眾議員--即65名參眾兩院員的來信,支持「晶片美國製造計劃(CHIPS for America Program)」。信函提及中國大陸計劃大舉重整和主導半導體供應鏈,以及注入多少資金以達成目的。

他指出,北京計劃主導半導體供應鏈,美國應強化國內半導體產業,投資不能再等。

拜登重申,他過去多次表示,中國大陸與世界其他國家都沒在等,美國人也沒有理由再等;美國目前投資大筆資金在半導體、電池等領域,「這是別人正在做的,我們也必須做。」

拜登指出,「(計劃重點)是要投資基礎建設,但不是20世紀的基礎建設,而是21世紀」;因此不只是道路橋樑而已,也要投資供水系統、高速鐵路建設、電動車充電站,且要建立國內供應鏈,讓美國滿足迫切需求,不再需要受制於他國。

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