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晶圓四哥格芯:半導體榮景並非泡沫 將蓋新廠準備IPO

晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)準備在一年左右的時間進行首次公開發行股票(IPO)。(網路照片)
晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)準備在一年左右的時間進行首次公開發行股票(IPO)。(網路照片)

晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)執行長柯斐德(Thomas Caulfield)表示,近期半導體需求大增,導致汽車與其他產業面臨晶片短缺的情況,代表半導體產業正迎接更長的加速擴張時期。

柯斐德受訪時表示:「這不是泡沫」,「這個產業在未來八年至九年規模將翻增一倍,必須對生產進行投資,才能推動規模成長」。

柯斐德預期,目前汽車晶片供應短缺的情況將緩解,他表示,格芯正盡全力服務這類客戶。他預測,晶片產業今年會有高個位數成長幅度,約是先前預期的一倍。柯斐德表示,居家工作與遠距學習已推動新科技的採用,因此產生對半導體的額外需求。

根據TrendForce的全球前十大晶圓代工業者去年第4季營收排名,格芯是第四大晶圓代工業者,前三大依序為台積電、三星電子與聯電。

半導體產業蓬勃興旺,原因之一是蘋果、亞馬遜等科技大廠自行設計晶片,並委交台積電等晶圓代工業者生產。如此的榮景主要發生在亞洲,也讓部分人士日益擔心美國正失去走在尖端的創新能力。此外,美中貿易戰也使半導體領域成為一大國安重點,這已使得美國和歐洲政府更願意支持國內晶片生產。

柯斐德說,格芯致力於在美國、歐洲與新加坡擴大生產,而且將與這些國家的政府合作。

格芯15日宣布同意從位於紐約上州的工廠向美國國防部供應「有關土地、空域、海域與太空系統最敏感應用領域」的晶片。該公司今年稍後也將宣布新廠計畫,但暫時不透露工廠地點。一般而言,晶圓代工廠從動土開始18個月至兩年的時間後,才能開始生產晶片。

格芯的多數股權持有者為阿布達比政府投資機構。柯斐德說,格芯計劃在一年左右的時間透過首次公開發行股票(IPO)出售股票,並且正依據目標擴大營收與獲利,以協助推動IPO。

半導體 台積電 IPO

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