美日領袖13日峰會 預計討論對中國半導體出口管制

資深政府官員11日對路透表示，拜登總統與日本首相岸田文雄(Fumio Kishida)13日舉行美日領袖峰會時，將討論聯合安全議題以及全球經濟，具體項目則可能包括對半導體出口到中國祭出管制。美國去年宣布將加強管制半導體出口到中國。

報導指出，官員表示，針對半導體管制問題，美日將密切合作。官員表示，華府相信美日兩國雖然法律架構不同，但彼此擁有共同理念，當有更多國家及重要夥伴支持半導體管控措施，屆時成效就會越明顯。

官員說，美日峰會將討論科技議題，以及雙方應保存各自優勢的重要性，並且確保推出適度管控與預防措施。」

岸田文雄先前表示，支持拜登打算透過出口管制限縮中國取得先進半導體的計畫。然而，到目前為止，岸田文雄並未同意跟隨美國腳步，祭出像美國在去年10月一樣的晶片製造設備出口限制。

被問到美日雙方是否意見一致時，美方官員回答，與日方合作效率良好，雙方對於面臨挑戰的看法非常相近，「很顯然的，兩國制度不一樣，法律架構不一樣，所以很難說將會完全相同，但我覺得對於我們必須在這個議題密切合作的基本承諾，日本方面是沒有疑慮的」。

官員分析，北韓、中國軍隊擴張以及俄羅斯侵略烏克蘭，都讓日本開始扮演更積極的安全角色。日本上個月宣布將推出大規模防禦改革。

官員表示：「最難能可貴的是，時間回推到十年前，這樣的關係是無法想像的。」

拜登與岸田文雄舉行峰會之前，美日兩國外長、國防部長11日則先行舉行部長會議。官員在部長會議前接受路透訪問時說，美日安保條約第五條的規範將擴大到包括太空。他說：「基本上，我們將宣布我們的安全保證也適用於太空。」

官員也說，北韓增加核武，把首先出擊納入法律，且不斷言語挑釁，顯然已改變策略現實，北韓現在進行核子測試也將造成較嚴重的動盪。