AI下半場輪到PCB材料？009828規模衝71億元…法人看好玻纖布、HVLP銅箔接棒

隨著AI產業發展從晶片競賽逐步邁向基礎建設全面升級，市場關注焦點也開始從GPU、HBM與先進封裝等半導體領域，進一步延伸至支撐AI運算的關鍵材料供應鏈。法人指出，從PCB、CCL到玻璃纖維布、HVLP銅箔、MLCC材料及光通訊元件等高階材料，正逐漸成為AI產業不可或缺的重要環節，有望接棒成為下一波最具成長潛力的投資主軸。

目前台灣市場唯一聚焦PCB產業的ETF為中信台日韓PCB（009828），自9月2日掛牌以來備受投資人關注。截至9月15日，該檔ETF規模已達71億元，較募集規模成長121%，顯示投資人對PCB產業及AI基礎建設相關題材的後市發展仍深具信心。

摩根士丹利最新報告指出，隨著AI伺服器朝向更高算力、更高功耗及更高速傳輸發展，PCB板層數、材料規格與製程複雜度同步提升。以最新一代AI伺服器為例，其PCB生產週期已延長至約100天，較傳統多層板增加超過一倍；高階運算板更需要22層以上結構及多次壓合製程，使上游材料的重要性與日俱增。

值得注意的是，雖然AI高階材料族群過去一年漲幅已接近九成，但相較PCB及CCL族群超過140%的表現仍有明顯落差。從估值角度來看，目前高階材料板塊2026年預估本益比約26倍，仍低於PCB及CCL相關企業約35倍的水準，顯示市場對材料供應鏈長期價值的認知尚未完全反映。

目前高階玻璃纖維布被視為AI材料供應鏈中最具稀缺性的產品之一。市場預估，2026年高階玻纖布供需缺口可能達40%，即使至2028年供給仍可能短缺約30%。主要原因在於高階織布機產能有限、玻纖紗擴產期長達18至24個月，加上製造所需的鉑金與銠等貴金屬成本高昂，使產能難以快速開出。

另一方面，AI伺服器及800G、1.6T高速交換器大量採用HVLP4+超低粗糙度銅箔，也使HVLP銅箔成為供需最為緊張的材料之一。根據產業預估，2027年AI伺服器HVLP銅箔需求將較2025年成長超過7倍，全球供需缺口可能超過30%，具備顯著的價格調漲與獲利槓桿空間。

中信台日韓PCB（009828）經理人葉松炫認為，高階玻纖布及HVLP銅箔不僅是目前AI材料供應鏈中最具定價能力的兩大次產業，也最有機會受惠於市場重新評價，成為AI投資下半場的重要受惠族群。

從終端需求來看，摩根士丹利報告表示，AI資料中心將成為未來PCB與CCL市場最主要的成長動能。市場預估，全球PCB市場規模將由2025年的580億美元成長至2030年的1,350億美元，年複合成長率約18%；其中AI與資料中心相關應用成長率更高達45%，占整體PCB市場比重也將由目前約兩成提升至超過六成。

CCL產業同樣受惠於AI規格持續升級。市場預估，至2030年全球CCL市場規模將達470億美元，較2025年成長超過兩倍。隨著AI伺服器平台持續演進，CCL材料規格也逐步由M8、M8.5升級至未來M9、M10等級，高階低損耗材料需求快速攀升，進一步推升產業鏈整體價值。

葉松炫表示，隨著全球AI基礎建設持續擴張，從資料中心、AI伺服器到高速交換器與光通訊設備，都需要大量高階材料支援。PCB產業除可受惠需求成長外，更有機會在高階材料供給吃緊且規格升級的帶動下，同時享有獲利成長與評價提升的雙重紅利。

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