力積電（6770）被低估？他「分析原因」反被酸：不如買聯電（2303）

力積電（6770）積極轉型，一名網友在PTT發文分析力積電，認為市場可能仍以「成熟製程晶圓廠」角度看待公司，忽略其未來切入AI供應鏈與先進封裝的潛力，引發大量討論。文章提出AI發展瓶頸將推升3D堆疊、Chiplet與先進封裝需求，認為力積電有機會成為「高CP值AI封裝補位者」，但網友反應兩極，不少人直言「市場沒看錯，是你看錯了」，還有人狂刷「相信黃董，年底就懂」酸文。

原PO在文章中表示，AI發展真正卡住的並非算力，而是封裝、功耗與記憶體頻寬問題，因此未來3D IC與Logic＋HBM整合幾乎不可避免。他認為，在台積電先進封裝產能滿載情況下，中階AI ASIC與高速運算客戶勢必尋找第二供應鏈，而力積電具備DRAM背景、12吋成熟製程與異質整合能力，未來有機會吃到AI外溢需求。他更預測，若後續出現AI客戶合作、封裝資本支出增加與毛利率回升等訊號，市場可能重新替力積電估值。

不過，文章曝光後，最多留言並非討論技術面，而是狂刷「相信黃董」。不少網友拿董事長黃崇仁過往爭議與市場形象開玩笑，「年底就懂」、「相信蝗董」、「蓋棺就懂」等酸語大量出現，甚至有人直言「買力積不如買聯電」、「封裝直接買日月光比較實際」，認為原PO的論點更適合套用在其他公司。

另一大焦點則是「AI味太重」。許多網友質疑文章語氣與架構太像AI生成內容，「AI文味道很重」、「至少修一下AI語氣」、「根本AI廢文」等評論不斷出現。有些人認為，雖然AI與先進封裝確實是未來趨勢，但文章過度理想化力積電角色，缺乏具體技術與接單證據，甚至有人指出力積電目前技術與產品線距離真正先進封裝仍有明顯落差。

不過，也有部分網友認同原PO觀點，認為市場往往在題材真正爆發前低估公司潛力，「股價重估」確實可能發生。有人提到，AI帶動的3D堆疊與HBM需求正在擴大，「堆疊式封裝就是未來方向」，也有人表示力積電過去從不到20元漲到高點，代表市場其實曾給予高度期待。

此外，留言區也延伸至台灣半導體產業競爭。有網友認為，相較力積電，聯電、世界先進、力成、愛普等公司更符合AI封裝與記憶體整合概念；也有人提到，力積電近期賣廠房、發行GDR等動作，反而讓市場質疑公司對未來需求是否真的有信心。

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