力積電（6770）樣樣都做、樣樣不精？他看衰營運再提「4字箴言」

台廠力積電（6770）去年第3季因認列苗栗銅鑼廠虧損，每股稅後純損0.69元，虧損幅度較第1、2季大，累計前三季EPS為負1.27元。有網友分析力積電在半導體市場的營運現況及未來挑戰，並對其多元業務布局提出質疑。該網友指出，力積電同時涉足Dram、Flash與邏輯晶片領域，但各項技術均未達到市場領先水平，形容其「樣樣都做，樣樣不精」，直言「相信黃董」

力積電總經理朱憲國稱，成熟製程市場呈現供需失衡，價格壓力大，整體投片相對保守。各產品別展望部分，小尺寸驅動IC能見度仍不高、電源管理晶片需求持平、記憶體方面合約價與現貨價均下跌。

一名網友在PTT發文分析力積電營運現況，他指出，目前中國每年新增數十座晶圓廠，使邏輯晶片成熟製程（28nm以上）、Dram等領域競爭更加激烈。以聯電為例，自從梁孟松加盟中芯國際，帶領該公司進入14nm先進製程後，聯電的市場地位遭受衝擊。而華為近期加速發展晶圓代工業務，建立多家專注於不同技術的晶圓廠，包括專注先進製程的「鵬芯微」、成熟製程的「鵬芯旭」及Dram領域的「昇微旭」。這使得原本就充滿競爭的市場更加殘酷。

該網友指出，在Dram市場中，HBM（高頻寬記憶體）技術成為競爭重點，而HBM的發展與TSV（矽穿孔）技術密不可分。台積電早在十年前就與SK海力士展開技術合作，使SK海力士成為HBM的最大供應商，而美光則在台積電的技術支援下，逐步提升HBM生產能力。然而，力積電在這項關鍵技術上缺乏進展，導致其難以與主要競爭對手匹敵。

此外，文章指出力積電在多個領域面臨來自中芯國際、長江存儲和長鑫存儲等中國晶圓廠的激烈競爭。在邏輯晶片領域，中芯國際已取得優勢；在Flash與Dram市場，力積電也難以抗衡長江存儲和長鑫存儲。網友質疑力積電在無法突破HBM技術的情況下，將難以在全球半導體市場中取得優勢。

針對力積電現任董事長的營運策略，有網友調侃稱「相信黃董，年底就懂；相信黃董，滿手古董」，嘲諷其多元布局策略效果不彰，缺乏市場競爭力。

文章最後提醒，隨著全球半導體產業進入激烈競爭階段，如何專注核心業務並提升技術實力，將成為力積電未來能否在紅海市場中脫穎而出的關鍵。專家指出，台積電等領導廠商憑藉先進封裝技術及穩健的技術合作網路，持續鞏固市場地位，而力積電需在此趨勢中尋找突破點。

其他人留言「不如買聯電」、「相信黃董很快就會再重新搞一間新公司了」、「股價根本一路南下，離雞蛋水餃股不遠了」、「2025年底會懂嗎」、「這個一看就是不夠相信黃董，相信黃董早就哭不出聲了」、「已經被套到不知所云」、「都幾年了，懂的都懂了吧」。

※免責聲明：本文僅為個人觀點與紀錄，而非建議。投資人申購前需自行評估風險，詳閱公開說明書，自負盈虧。