黃仁勳：Blackwell將採CoWoS-L先進封裝

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳專機今天下午抵達台中清泉崗機場，一行人前往矽品潭子新廠，他與矽品董事長蔡祺文握手致意，並向現場等候媒體揮手，隨即進入新廠與矽品高層會談。

黃仁勳在機場接受媒體採訪表示，輝達人工智慧（AI）平台Blackwell將從CoWoS-S先進封裝製程，逐步轉移到更高階複雜的CoWoS-L製程。

黃仁勳表示，輝達與矽品的合作關係長達27年，跟董事長蔡祺文長期熟識，很高興生平第一次來台中，也參與矽品潭子新廠揭牌。

談到與台灣合作夥伴在CoWoS先進封裝布局，黃仁勳指出，輝達對台積電CoWoS先進封裝的訂單持續增加，他透露，輝達將從CoWoS-S製程逐步轉移到更高階複雜的CoWoS-L製程，輝達Blackwell平台將採用CoWoS-L先進封裝製程。

他指出，輝達將持續與台積電等夥伴合作，增加Blackwell產能，台積電和輝達合作密切。

外界關注輝達是否已決定在台灣設立海外總部的據點，黃仁勳表示，自己還在選擇中，輝達持續成長，需要更大的營運據點，至於在台北還是台中，他表示，「我還不知道」。

黃仁勳指出，將在台灣停留數天，主要是跟輝達在台灣的員工一起歡慶農曆春節，並與台積電創辦人張忠謀、台積電董事長魏哲家等人見面，也規劃與廣達、鴻海等供應鏈夥伴見面。