台美貿易協定晶片投資細節？FT：要等4月川習會後揭曉 台積將額外投資

金融時報（FT）報導，本周簽署台美貿易協定後，華盛頓對台灣出口產品課徵的關稅將與美國其他大型貿易夥伴國相仿，但卻未納入台美貿易關係的核心要素：晶片。報導引述知情人士說法推測，可能要到4月「川習會」後才會公布。

報導指出，台美貿易協定奠基於台灣上月許下的承諾，即台灣科技公司將投資2,500億美元在美國製造晶片，換取美方調降晶片關稅。但協定內容不含投資承諾資訊，給台積電未來怎麼做留下一大問號。

報導引述的一名業內人士說：「除了這份諒解備忘錄之外，另有議定的文本。」知情人士表示，在美國總統川普4月赴北京會晤中國大陸國家主席習近平之前，華府不太可能發布元月美台協議的完整文本，因為川普不希望台灣議題干擾美國與中國大陸建立穩定的關係。

美國商務部長盧特尼克表示，台美協議的2,500億美元當中，包含台積電先前承諾在美建廠的1,000億美元投資。另據知情人士透露，台積電的供應鏈廠商另占300億美元。

兩名知悉台積電計畫的人士說，台積電會為了再蓋四座晶圓廠，另外投資1,000億美元。

即使台積電最後果真大幅擴張在美製造產能，觀察家認為，台積電在美製造足跡要與台廠生產規模相提並論，還要等到多年以後。台積電先前預測，等到2030年代初期，屆時亞利桑那園區完全建好時，美國將占台積電最尖端晶片（2奈米以下）總製造產能的30%。

然而，台積電同步在台灣擴大產能，意味著此數或許是上限。