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009828掛牌破發不減人氣!首日爆量10萬張 今早盤20分再衝冠

中信台日韓PCB(009828)掛牌首日破發卻爆出逾10萬張大量,次日早盤開盤20分鐘即突破3.5萬張居冠,低接資金推升規模至46億元。圖/聯合報資料照片
中信台日韓PCB(009828)掛牌首日破發卻爆出逾10萬張大量,次日早盤開盤20分鐘即突破3.5萬張居冠,低接資金推升規模至46億元。圖/聯合報資料照片

中信台日韓PCB ETF(009828)昨(2)日掛牌上市,儘管大盤震盪、首日收盤跌破發行價,但低接買盤積極進場,單日成交量突破10萬張。今(3)日開盤後成交量再度放大,開盤僅20分鐘即衝破3.5萬張,暫居所有ETF成交量之冠。

根據中國信託投信官網資料顯示,中信台日韓PCB ETF(009828)募集金額約32億元,掛牌首日即吸引資金湧入,不僅成交量突破10萬張,基金規模也同步成長至46億元,顯示投資人對PCB產業長期成長趨勢仍具高度信心。

中信台日韓PCB ETF(009828)經理人葉松炫表示,這一波PCB景氣復甦,背後最大的結構性成長動能仍來自AI需求。TrendForce已將2026年AI伺服器出貨年增率,由原先預估的28%上修至近31%;而強勁需求也開始反映在上游材料價格上,自2025年10月至2026年8月期間,玻纖布、高階CCL、銅箔及ABF絕緣膜價格累計漲幅分別約達50%、45%、30%及30%,顯示高階AI PCB供應鏈供需結構持續趨緊。

更重要的是,AI帶來的需求並非短期庫存回補,而是由全球雲端服務供應商(CSP)資本支出擴張所驅動的跨年度投資循環。葉松炫指出,北美與中國九大雲端服務供應商資本支出規模,預估將由2025年的4,670億美元,快速成長至2026年的8,870億美元,並於2027年逼近1.3兆美元。隨著資本支出逐步轉化為AI伺服器、機櫃與板卡需求,AI PCB出貨年增率預估將由2025年的30%、2026年的49%,進一步加速至2027年的92%。

中國信託投信表示,相較於單純布局單一PCB個股,AI硬體升級所帶來的受惠範圍涵蓋整條產業鏈,包括玻纖布、銅箔、CCL、ABF材料、IC載板以及高階PCB製造等領域。因此,若希望完整掌握這波AI基建商機,從供應鏈角度進行布局,更有機會參與不同產業環節的成長動能。009828的一大特色,即是一次網羅台灣、日本與韓國PCB及載板供應鏈的核心企業。

統計至9月2日,中信台日韓PCB ETF(009828)前十大持股包含欣興、揖斐電、台光電、日東電工、JX金屬、金像電、臻鼎-KY、台燿、南電及三井金屬等產業龍頭企業。

※免責聲明:內容僅供參考,無任何投資邀約或建議;投資須獨立判斷並自負風險。

009828中信台日韓PCB ETF 破發

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