記憶體+IC設計ETF題材燒

台股第2季財報公布後，分析師紛紛上修台股次產業獲利成長幅度，其中，記憶體今年獲利成長達3,563%，IC設計服務業亦達83%。在企業獲利持續躍增下，法人建議可利用相關台股ETF，掌握長線大行情。

台新投信指出，台股AI供應鏈獲利大爆發，帶動上市櫃企業第2季整體稅後純益首度突破2兆元，攀升至2.08兆元，不僅較首季成長逾三成，更較去年同期激增1.7倍。

台新臺灣IC設計ETF（00947）研究團隊表示，在AI需求持續熱絡下，雲端服務供應商（CSP）業者持續上修資本支出，TrendForce指出，主要CSP資本支出2026年預估年增98%，2027年再成長50%，記憶體在AI時代地位明顯提升，DRAM、NAND Flash合計占資本支出比重，將會由2026年的47%大幅攀升至2027年的68%，相關業者獲利成長持續強勁。

IC設計方面，高盛證券預估，AI算力需求將以每年約400%的速度爆發式增長，由於通用型晶片（輝達的GPU）供不應求，客製化晶片的機會就此浮現，為IC設計業者帶來新的爆發性商機。

投信法人指出，第2季台股企業獲利年增率翻倍，創下疫情復甦以來最佳水準，台股企業獲利上修循環迄今已延續33個月，創下歷史最長上修期間，此外，主計處上修今年台灣GDP 年增率估值至11.05%，明年預估將持續成長6.18%。在AI投資狂潮持續，AI軍備競賽尚未停止下，預期未來將持續再上修，意謂台股多頭架構將延續。只要全球AI資本支出如預期般持續擴張，在紮實的企業獲利做為靠山之下，台股可望繼續創高峰。

兆豐台灣晶圓製造ETF研究團隊表示，從上游IC設計、晶圓製造到記憶體模組，台灣半導體鏈儼然全球AI算力基建不可或缺的核心心臟。面對台股多頭大行情，投資人若想參與AI與半導體爆發性成長，建議以ETF布局。當前記憶體與IC設計獲利上修動能最強，配合聯電等晶圓代工龍頭發揮大將之風，精準掌握本波「IC設計＋記憶體」雙強組合的飆漲紅利。

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