ABF載板缺口一路擴大到2028！外資看旺ABF三雄 009828一檔掌握台日韓PCB霸主

AI伺服器硬體升級商機持續向PCB、IC載板等關鍵零組件擴散，外資最新報告再度點名ABF載板前景。

中國信託投信表示，即將於下週掛牌的中信台日韓PCB（009828），將PCB製造、載板與上游材料納入同一投資組合，有助一次掌握台日韓PCB產業鏈，也可望成為投資人布局ABF與AI硬體升級長線題材的新選擇。

美銀證券最新研究報告指出，在伺服器CPU需求大幅成長帶動下，ABF載板供需結構正快速轉緊，預估2026年至2028年供給缺口將由7%一路擴大至19%，產業有望逐步進入賣方市場，重申欣興（3037）、南電（8046）及景碩（3189）「買進」評等，並全面調升目標價。

美銀最新給予欣興目標價1,400元、南電1,700元、景碩1,250元，相較先前預估進一步上修。

其中，美銀認為，2026、2027及2028年伺服器CPU占整體ABF載板需求比重將分別達17%、21%及21%，隨CPU市場規模上修，加上AI伺服器晶片尺寸放大、載板層數增加，對ABF面積的消耗量同步提高，使產業供給短缺幅度預估由2026年的7%，擴大至2027年的14%、2028年的19%。

個股方面，美銀看好欣興積極擴充高階ABF產能，預估2027、2028年產能均有30%以上成長空間，高價值產品比重提升也有助產品組合優化，因此上調2028年獲利預估，目標價由1,200元升至1,400元。

景碩則受惠AI CPU、GPU及ASIC相關需求增加，美銀預估AI CPU相關營收占比2027年可達15%，並看好高階產品挹注ABF事業毛利率改善，將目標價由1,070元提高至1,250元。

值得注意的是，這一波ABF行情與過去單純由PC、消費電子景氣循環帶動已有明顯不同。

009828經理人葉松炫表示，AI伺服器與高速交換器不僅拉升載板使用面積，更同步推高層數、線路密度與材料規格，意味著未來ABF需求成長不只來自「出貨量」，也來自「單機價值量」提升。

台灣電路板協會相關產業資訊亦指出，在AI伺服器及網通交換器規格升級推動下，ABF載板尺寸及層數持續增加，主要台廠產能利用率維持高檔，產業報價也持續反映供需緊張。

葉松炫表示，AI時代下，PCB已不再只是傳統電子零組件，而是支撐高效能運算、AI伺服器與資料中心不可或缺的基礎建設。

相較一般PCB，高階產品必須具備更高線路密度、更快訊號傳輸效率，以及更佳散熱能力與穩定度，隨著AI伺服器持續升級，PCB及載板產業的單機價值量仍具長期成長空間。

從全球供應鏈來看，台日韓更具有難以取代的產業聚落優勢。

葉松炫指出，台日韓合計占全球載板市場約九成，台灣強項集中於PCB製造、高階載板與半導體供應鏈，日本則掌握高階玻纖布、銅箔與電子材料等關鍵技術，韓國則在半導體、記憶體及相關材料占有重要地位，三地形成高度互補的AI硬體供應鏈。

中國信託投信指出，近期ABF三雄股價經歷快速上漲後，短線難免受到大盤波動、評價面及籌碼調節影響，投資人若直接押注單一個股，仍需承擔個股評價與營運波動風險。

若看好ABF、高階PCB及AI基礎建設的中長期趨勢，則可考慮透過ETF方式參與。

即將於9月2日掛牌的009828，將PCB製造、載板與上游材料納入同一投資組合，有助一次掌握台日韓PCB產業鏈，也可望成為投資人布局ABF與AI硬體升級長線題材的新選擇。

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