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配息大爆發!00891本次配1.55元創掛牌新高 今最後買進日

00891本次每股配發1.55元創掛牌新高且今年累計漲逾77%,8月18日除息、今(17)日為最後買進日。中央社
00891本次每股配發1.55元創掛牌新高且今年累計漲逾77%,8月18日除息、今(17)日為最後買進日。中央社

多檔台股ETF將於明日除息,由於AI浪潮持續推升半導體產業長線成長動能,兼具資本增值與配息題材的半導體ETF成為今年投資人關注焦點。其中,中信關鍵半導體(00891)今年以來受益人數持續增長,近日突破18萬人,為半導體主題ETF之冠;本次公告每單位配發1.55元,也創掛牌以來新高,今(17)日為參與本次配息的最後買進日,配息預計9月11日發放。

今年以來,00891已先後配發0.75元、1.25元,本次再配發1.55元,前三次合計達3.55元,已超越2025年全年1.83元的配息總額。除配息表現亮眼,00891今年以來漲幅亦超過77%,在主要台股ETF中名列前茅,展現AI與半導體產業強勁的資本成長動能。

00891經理人張圭慧表示,AI基礎建設需求正從GPU進一步擴散至ASIC、先進製程、先進封裝、記憶體及測試介面等領域,台灣半導體供應鏈憑藉完整產業聚落與技術領先優勢,仍是全球AI產業不可或缺的核心。00891主要布局台積電、聯發科、日月光投控、信驊、華邦電、旺矽、健策、聯電、創意及瑞昱等指標企業,可望較完整掌握AI晶片從設計、製造、封裝到測試的成長商機。

張圭慧表示,全球主要雲端服務業者持續擴大AI資本支出,Google等業者加速發展自研TPU與ASIC晶片,也將帶動先進製程、客製化晶片及先進封裝需求。隨著AI推論應用普及、晶片規格持續升級,半導體測試時間與封裝複雜度同步提高,產業成長動能可望由少數龍頭進一步擴散至整體供應鏈。

張圭慧指出,半導體產業短線仍可能受到國際股市、政策及評價面波動影響,但AI算力建設並非一次性需求,而是具備多年延續性的結構性趨勢。投資人可採分批布局或定期定額方式參與,透過半導體主題ETF一次掌握台灣半導體關鍵企業,在追求長期資本增值之餘,也兼顧季度現金流需求。

※免責聲明:內容僅供參考,無任何投資邀約或建議;投資須獨立判斷並自負風險。

00891中信關鍵半導體 ETF 除息 配息 台股 半導體

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