晶片大腦配PCB骨架！009828看好AI PCB翻倍成長 發行價10元打包台日韓龍頭

生成式AI加速發展，全球雲端服務供應商持續擴大AI資料中心及基礎建設投資，市場目光也由晶片、伺服器逐步延伸至PCB、IC載板與高階材料。

中國信託投信瞄準AI硬體規格升級商機，推出國內首檔聚焦PCB供應鏈的「中信台日韓PCB ETF（009828）」，今（17）日起至8月20日展開募集，每股發行價10元，協助投資人用一檔ETF布局台灣、日本及韓國PCB產業龍頭。

009828經理人葉松炫表示，晶片被形容是AI的大腦，那麼PCB就是串聯晶片、記憶體及各項零組件的神經網絡與骨架。

隨著AI模型規模、運算能力及資料傳輸量持續攀升，伺服器對頻寬、功耗、散熱與可靠度的要求全面提高，PCB已不再只是傳統電子產品中的配角，而是決定AI系統效能與穩定度的重要基礎設施。

為此，中國信託投信持續掌握AI產業長線趨勢，繼上半年推出聚焦算力與電力基礎建設的「中信數據及電力ETF（009819）」後，再推出鎖定PCB與高階材料供應鏈的009828，進一步完善AI基礎建設投資版圖。

面對AI產業分工日益深化，投資機會已由少數晶片及伺服器企業，逐步擴散至支撐高速運算的關鍵零組件，PCB可望成為AI硬體升級循環的重要受惠產業。

葉松炫表示，PCB素有「電子元件之母」之稱，負責承載晶片並傳遞電子訊號。

相較於一般PCB，高階PCB必須具備更高線路密度、更快訊號傳輸速度，以及更佳的散熱能力與穩定度。

新一代AI伺服器架構持續升級，多層PCB及高速訊號布線的應用同步增加，不僅推升單機使用量與產品附加價值，也墊高供應商的製程技術、資本支出及客戶認證門檻。

葉松炫指出，本波PCB行情並非單純由短期題材推動，而是來自AI硬體規格升級所帶動的結構性需求。

根據高盛預估，2025年至2027年AI PCB市場規模年複合成長率可望達140%，AI銅箔基板市場同期年複合成長率更上看179%。

此外，玻璃纖維布、銅箔及銅箔基板等上游關鍵材料供需趨緊，也有機會帶動產品價格與相關企業獲利表現，顯示本波成長商機可望由材料、載板一路延伸至高階PCB製造。

從全球產業版圖觀察，台灣、日本及韓國在高階載板與PCB供應鏈具有難以取代的地位。

依2024年載板產值統計，台日韓合計占全球市場約九成；其中，台灣長期深耕高階PCB、銅箔基板、IC載板及半導體封裝，日本掌握玻璃纖維布、銅箔、高階電子材料與設備等關鍵技術，韓國則在記憶體、半導體應用及相關材料供應鏈占有重要位置。

三地分工完整且優勢互補，也是全球主要AI與半導體業者的重要合作夥伴。

中國信託投信表示，009828追蹤「NYSE TIP台日韓PCB指數」，從台日韓三大市場篩選流動性佳的企業，再依營收來源分類為核心PCB製造、上中游材料與服務，以及市場領導企業，並依市值條件精選30檔成分股。

基金布局並非集中於單一PCB製造環節，而是涵蓋上游材料、IC載板、高階PCB製造及相關服務，讓投資人可透過一檔ETF掌握較完整的產業升級機會。

在國家配置方面，截至2026年7月31日，「NYSE TIP台日韓PCB指數」以台灣約56.5%為主，日本及韓國分別約36.3%與7.2%。

前十大成分股包括台光電、欣興、揖斐電、日東電工、JX金屬、三井金屬、臻鼎-KY、台燿、金像電及斗山集團等台日韓供應鏈代表企業。

中國信託投信表示，AI產業正由追求單一晶片算力，邁向高速傳輸、低功耗及高可靠度的系統級競爭，高階PCB與材料的重要性可望持續提升。

對看好AI長期趨勢、希望布局晶片以外關鍵硬體商機的投資人，可透過009828參與台日韓PCB產業的長期成長潛力。中信投信將致力為投資人打造最完整的AI基建概念ETF版圖，掌握AI革命帶來的長期投資機會。

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