輝達AI晶片離不開它！009829打包SK海力士與三星 稀飯：卡位HBM浪潮

這幾年只要聊到AI晶片，大家最熟悉的名字大概就是輝達NVIDIA。

不過，一顆AI晶片要跑得快，不能只看GPU的算力，還要看記憶體能不能及時把大量資料送過去。

如果GPU已經準備好進行下一輪運算，記憶體卻還在慢慢傳資料，再強的算力也只能停下來等待。

因此，隨著AI模型越來越大、運算量持續增加，過去較少受到關注的記憶體，也開始成為影響AI效能的重要零組件。

其中最關鍵的，就是HBM高頻寬記憶體。

目前全球主要的HBM供應商高度集中在三家公司：SK海力士、三星電子與美光。

其中，SK海力士與三星電子都來自韓國，也讓韓國在這波AI浪潮中，掌握了高階記憶體這塊重要拼圖。

但HBM到底是什麼？為什麼輝達、超微的新一代AI晶片都越來越離不開它？

HBM並不是完全不同於DRAM的全新記憶體，而是以DRAM為基礎，將多層記憶體晶粒垂直堆疊，再透過TSV（矽穿孔）等技術連接不同層的晶粒，讓大量資料可以更快速地傳輸。

而這裡提到的DRAM，其實就是大家平常比較常聽到的記憶體類型，像台灣的南亞科、華邦電，都是大家比較熟悉的DRAM廠商。

不過，HBM雖然同樣建立在DRAM技術之上，製造與封裝難度卻高出許多。

如果用簡單的方式理解，一般DRAM就像透過平面道路運送資料；HBM則透過更寬的資料傳輸通道，加上多層堆疊的設計，讓大量資料可以更快送到GPU。

目前HBM已經發展到8層、12層甚至更高的堆疊設計，不只能提高資料傳輸效率，也有助於在有限空間內提高記憶體容量與能源效率。

既然HBM需求這麼強，為什麼不是每家DRAM廠都能投入？

關鍵就在於：HBM真的不好做。

要把多層晶粒堆疊在一起，必須同時處理良率、散熱、TSV、封裝等問題，而且堆疊層數越高，製造難度也會跟著增加。

更重要的是，做出HBM還不代表就能直接賣給輝達。

產品還必須經過客戶驗證，並與GPU、先進封裝等環節相互配合，確認效能、功耗與散熱都符合要求，才有機會真正進入AI晶片供應鏈。

高技術門檻加上漫長的驗證流程，也讓目前HBM市場主要集中在少數幾家記憶體大廠手中。

其中，SK海力士從HBM3、HBM3E世代便取得領先優勢；三星電子則憑藉龐大的DRAM製造能力積極追趕，美光也持續擴大AI記憶體與新一代HBM布局。

AI帶來的不只是GPU需求成長，也讓過去高度景氣循環的記憶體產業，開始出現新的成長動能。

而韓國並不打算只依靠三星電子與SK海力士兩大巨頭。

近期韓國政府宣布，將成立規模達5兆韓元的半導體基金，重點扶植晶片材料、零組件與IC設計企業；另外再提供5兆韓元貿易融資，兩項資金合計達到10兆韓元。

韓國也準備推動預計投資規模達800兆韓元的「湖南半導體」計畫，希望打造第二大半導體生產基地，並提前準備土地、電力、供水與交通等基礎建設。

可以看出，韓國不只想守住記憶體優勢，也希望進一步補強材料、零組件、IC設計與先進封裝，讓整體半導體產業鏈更加完整。

從企業到政府資源，韓國都正在進一步強化自己在全球半導體供應鏈中的位置。

那麼，對台灣投資人來說，如果想參與韓國半導體與AI產業發展，有哪些方式？

如果單純看好三星電子或SK海力士，最直接的方法，就是透過海外券商或複委託直接投資韓股。

另一種相對簡單的方式，則是透過台灣掛牌ETF間接參與。

例如大華韓國KOSPI 50（009829），主要布局韓國50家大型企業。除了三星電子、SK海力士之外，也會納入其他韓國大型龍頭公司，適合想參與整體韓國市場的投資人，就可以關注009829。

如果單純非常看好某一家記憶體公司，直接持有個股的投資純度會比較高；ETF則是透過較分散的方式，參與整體產業或市場的成長機會。

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