中信台日韓PCB ETF 009828經理人：PCB 現在純淨度跟逆滲透一樣

隨著AI伺服器、高速運算及資料中心建置需求持續升溫，市場投資焦點正由晶片與伺服器，逐步擴散至PCB、載板及高階材料等關鍵供應鏈。瞄準此趨勢，中國信託投信推出國內首檔聚焦PCB供應鏈的「中信台日韓PCB ETF（009828）」，將於8月17日至8月20日展開募集，可望協助投資人一次布局台灣、日本及韓國PCB產業龍頭，掌握AI硬體規格升級所帶動的長期成長商機。將於9月2日正式掛牌上市。

009828經理人葉松炫改編香港作家⁠張小嫻的金句表示，「世界上最遠的距離，不是生與死的距離。而是PCB在你面前，你卻不知道它很賺錢」。2024年第4季以後，PCB已經正式華麗轉身，成為「印鈔電路板」。本益比已經從單純的PCB組裝往半導體化，成為科技成長股，未來幾年EPS年增率區間從30%到250%。而且籌碼面來看，之前大盤修正時，台股不少檔相關個股融資維持率已經掉到130%以下，所以現在籌碼純淨度跟逆滲透一樣。

葉松炫指出，從全球產業版圖來看，台灣、日本及韓國在高階載板與PCB供應鏈中具有關鍵地位。依2024年產值統計，台日韓合計占全球載板市場約九成。台灣長期深耕半導體、高階封裝及PCB製造；日本在玻璃纖維布、銅箔與高階電子材料等領域具備技術優勢；韓國則在記憶體、半導體應用及相關材料供應鏈占有重要位置。

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