PCB反彈強勁 009828募集倒數、掌握台日韓龍頭股

美伊衝突緩解，加上美國科技巨頭財報表現亮眼，帶動費城半導體指數4日大漲逾6%，激勵台灣、日本及南韓股市5日同步走強。法人表示，不論是美國科技股或亞洲科技股近期公布的財報內容皆優於預期，進一步消弭市場對AI發展前景的疑慮。

隨著市場情緒自8月以來明顯回暖，先前修正幅度較大的PCB族群也展開強勁反彈，台股多檔PCB個股攻上漲停，日本載板大廠揖斐電（Ibiden）及玻纖布龍頭日東紡近期股價漲幅更分別超過20%及10%。

法人指出，台灣、日本及南韓在高階載板市場合計市占率高達九成，三地更是全球PCB產業鏈的重要基地。台灣擁有載板三雄欣興（3037）、南電（8046）及景碩（3189），以及CCL三雄台光電（2383）、台燿（6274）與聯茂（6213）；日本則掌握高階載板與關鍵材料技術，包括全球高階玻纖布龍頭日東紡及IC載板大廠揖斐電；南韓則由斗山集團等企業在記憶體封裝材料領域占有重要地位。

揖斐電4日公布2026財年第1季（4月至6月）財報，單季營收達1,232.19億日圓，年增26.4%；營業利益268.8億日圓，年增52.4%。單季營業利益已達原先全年目標900億日圓的近三成水準，獲利成長速度明顯超乎市場預期。

其中，核心成長動能來自電子事業部門，也就是封裝載板業務。該部門單季營收年增37.7%，營業利益年增52.4%，主要受惠於AI伺服器需求持續強勁，推升高附加價值產品出貨比重，同時交換器載板需求同步增加，可望成為未來新的成長引擎。

在市場需求強勁帶動下，揖斐電同步大幅上修全年財測。全年營收預估由原先的5,000億日圓調升10%至5,500億日圓；營業利益及經常利益則由原先的900億日圓大幅上修逾40%至1,270億日圓。成長率也由原先預估約45%，提升至超過100%，展現AI需求帶來的強勁成長動能。

將於8月17日至20日募集的中信台日韓PCB ETF（009828）經理人葉松炫表示，揖斐電同時受惠於GPU與高階CPU需求成長，隨著大野廠產能利用率持續提升，以及產品組合朝高附加價值方向優化，可望進一步帶動獲利能力提升，整體營運展望維持正向。

葉松炫指出，在產業擴產速度追不上需求成長的情況下，高階PCB供應鏈自上游材料至下游載板產能吃緊的狀態短期內仍難以明顯緩解。隨著新世代AI晶片推出，其對載板之規格與用量需求持續提升，帶動產品價值持續提高。揖斐電本次財測大幅上修，反映需求強勁、產能吃緊以及技術升級帶動產品價值提升等三大因素共同驅動的結構性成長趨勢，也顯示由AI帶動的產業成長效益才正逐步展開。

中信台日韓PCB ETF（009828）追蹤「NYSE TIP台日韓PCB指數」。截至7月底，指數前十大成分股包括台光電、欣興、揖斐電、日東電工、JX金屬、三井金屬、臻鼎-KY（4958）、台燿、金像電（2368）及斗山集團等PCB產業鏈龍頭企業。該ETF將於8月17日至20日展開募集，提供投資人一次布局全球PCB上中下游關鍵供應鏈的工具，掌握AI基礎建設擴張所帶來的產業成長商機。

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