ASIC動能超越GPU！高階PCB與載板需求緊繃 009828鎖定台日韓三地龍頭

亞股今（3）日漲跌互見，台股則逆勢走揚。法人表示，今日權值股表現相對疲弱，反而先前修正幅度較深的記憶體、ABF載板、PCB及被動元件等族群展現強勁反彈力道。隨著微軟與亞馬遜上周公布優於預期的財報，市場對AI投資效益與泡沫化的疑慮有所緩解，先前遭到錯殺的AI關鍵零組件供應鏈也重獲資金青睞。在股價經過一波修正後，相關族群估值已回落至具投資吸引力的水準，市場普遍認為最壞情況可能已經過去。

回顧去年以來，記憶體、被動元件及PCB族群皆有亮眼表現，多檔個股漲幅甚至達數倍之多，成為市場焦點。不過，相較於記憶體與被動元件類股，PCB族群先前漲勢相對落後。法人指出，隨著AI伺服器、高速運算及資料中心需求快速成長，高階PCB需求正大幅增加，上游材料及製程耗材產能也同步趨緊，除了ABF載板外，CCL銅箔基板、玻纖布及玻纖紗等相關供應鏈皆可望同步受惠。

受資金回流激勵，今日PCB族群表現強勢，多檔個股攻上漲停板，包括ABF載板廠欣興（3037）、景碩（3189）；CCL廠台燿（6274）、聯茂（6213）；以及具代表性的電解銅箔龍頭金居（8358）等，均成為盤面焦點。

高盛指出，隨著AI算力需求持續擴張，客製化晶片（ASIC）的成長動能有望進一步超越GPU，帶動PCB、ABF載板等關鍵零組件需求持續增溫。由於高階產品仍面臨良率與產能限制，相關供應鏈有望成為下一波市場關注重心。

看好AI帶動高階PCB需求成長，中國信託投信預計於8月17日至8月20日募集「中信台日韓PCB ETF（009828）」，聚焦台灣、日本及南韓三地PCB產業龍頭企業，涵蓋材料、載板、製造等上中下游關鍵供應鏈，追蹤NYSE TIP台日韓PCB指數。其中，台股權重超過五成，其餘則配置於日本及韓國相關企業。

中信台日韓PCB ETF（009828）經理人葉松炫表示，目前高階載板產能利用率已接近滿載，整體供給維持吃緊狀態，而AI基礎建設需求短期內仍未出現明顯降溫跡象，預期將持續支撐PCB產業成長動能，相關族群後市仍值得期待。

葉松炫進一步指出，以高階載板市場為例，台灣、日本及南韓三地市占率合計約達九成，幾乎掌握全球高階載板供應。在AI需求持續擴張帶動下，從上游材料、中游載板到下游PCB製造廠商，整體供應鏈皆有望受惠，成為AI產業升級趨勢下的重要受惠族群。

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