AI需求推升半導體設備景氣 日本半導體 ETF 表現亮眼

先進製程與先進封裝的供需今年來持續緊俏，記憶體廠近期也提出擴建計畫。隨著技術世代演進，半導體設備產業景氣持續升溫。法人指出，在AI相關需求強勁帶動下，今年半導體設備供應鏈漲勢亮眼；儘管近期受消息面影響股價出現修正，但急漲後的拉回整理仍屬合理現象，中長期仍看好由AI驅動半導體產業的結構性成長，建議投資人可逢低布局。

根據CMoney統計至6日，在台掛牌的半導體ETF近一月表現中，以日本為主題的表現尤為亮眼。台新日本半導體、中信日本半導體漲幅均逾13%，而中信上游半導體、兆豐台灣晶圓製造也都有超過10%的漲幅。

隨著各科技大廠在AI伺服器、HBM、先進封裝及矽光子領域的投資持續升溫，半導體設備與製造商正加速擴產以滿足需求。全球半導體協會（SEMI）預估，今年全球半導體設備市場規模將達1,450億美元，明年更有望突破1,500億美元。

中信日本半導體經理人許家瑜表示，受惠於AI伺服器所需先進邏輯晶片與HBM投資大幅增加，日本半導體製造裝置協會（SEAJ）預估2026年度日本製半導體設備銷售額有望年增26%。記憶體大廠美光規劃在日本投入1.5兆日圓強化HBM供應能力，製造設備預計在2028年下半年開始導入。在日本政府積極推動製造在地化的政策支持下，將有助於持續帶動當地供應鏈需求，也是法人相對看好日本半導體產業發展的原因之一。

至於在台股部分，富邦台灣半導體經理人陳双吉表示，AI供應鏈成長動能持續擴大。隨著先進封裝需求快速攀升，國內封測廠積極布局類CoWoS先進封裝方案，帶動探針卡、測試介面、測試基座及後段測試等相關供應鏈需求同步增溫。

另一方面，AI伺服器功耗持續提升，散熱技術正由傳統氣冷加速轉向液冷，整機櫃散熱系統的價值與滲透率可望持續提高。此外，AI GPU、ASIC及高階交換器需求旺盛，也推升高階PCB擴產，加上高階CCL材料供給仍偏緊、交期拉長，產業已進入量價同步成長的循環。

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