高盛預估AI算力規模高速增長 台股「雙組合」ETF紅火

AI發展日新月異並光速推進，算力需求跟著大噴發，Token需求量呈指數型暴增。高盛預估Token市場規模將高速增長，2030年全球每月Token處理量將達120千兆個，是2026年現有算力水平的24倍，為IC設計及記憶體帶來龐大商機，布局聚焦「IC設計＋記憶體」雙組合的台股ETF有利可圖。

台新臺灣IC設計ETF（00947）研究團隊表示，隨著AI邁入大規模商用期，全球「推論需求」呈現幾何級數成長。面對數十億用戶的頻繁運算，科技大廠為控管長期營運成本，將晶片汰換為量身打造的客製化晶片（ASIC），此一成本結構的優化，將帶動ASIC晶片市占率持續擴大。

美國科技大廠欲大量生產ASIC晶片，惟缺乏晶片設計技術與晶圓廠，因此臺灣IC設計大廠如信驊、世芯-KY、聯發科及創意成為不可或缺的技術實踐橋樑，今、明兩年將迎來高毛利授權金與量產訂單的雙重爆發，推升每股稅後純益（EPS）邁入歷史新高的創高周期。

台新臺灣IC設計研究團隊指出，現今全球都在瘋搶 HBM（高頻寬記憶體），導致記憶體大廠把大部分的先進製程產能移往生產HBM。這種結構性的改變，嚴重擠壓到了傳統DDR4和DDR5的產能空間。

在「供給不足、需求持續」的情況下，標準型DRAM呈現供需失衡，報價隨之走揚，讓並非主攻HBM、但主攻標準型DRAM的台廠如南亞科、華邦電，營運迎來顯著的獲利彈升。

高盛預估，2026年、2027年、2028年全球DRAM供應量將年增23%、19%、21%，但需求更加強勁，預計2026、2027、2028年DRAM供需缺口將擴大至5.0%、5.9%、3.9%，記憶體廠的獲利成長動能強勁。

對投資人而言，若看好AI算力需求長期成長趨勢，除了直接布局個股外，也可透過聚焦半導體產業鏈的ETF參與產業成長紅利。

台灣市場已有多檔相關ETF可供選擇，例如兆豐台灣晶圓製造ETF，成分股涵蓋先進晶圓代工、IC設計及記憶體等關鍵領域企業，其中包括聯發科等具全球競爭力的IC設計龍頭，以及華邦電等記憶體相關廠商。透過ETF一次掌握多家產業領先企業，不僅能降低單一個股波動風險，也能同步參與AI時代帶來的半導體產業成長商機。

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