00981A、00992A才4個月績效噴50%！輾壓大盤…專家看好選股：AI機櫃電源、散熱、網通全包

兩檔主動式ETF前五大持股

2026年才4月，這兩檔主動式ETF今年以來績效居然已經破5成了。統計的同期間（2026年1月1日至2026年4月17日），0050報酬是30.09%，台股加權報酬指數是27.39%，更狂的是，主動統一台股增長（00981A）才發行不到一年，規模已經約1500億。

回想共同基金時期，台股共同基金規模要超過20億就不容易了，因為績效好，就被贖回，績效越好、贖回越快，所以過去台股共同基金規模超過百億者，寥寥可數。

這也衍生出，基金公司為了管理效率，一位台股基金經理人常同時管理數檔基金，沒想到，換個交易方式，變成ETF，規模就一飛衝天。

其實，經理人團隊還是差不多，績效也同樣很優秀，但投資市場就是這麼奇妙。

狂飆看AI

來看一下00981A前五大持股（2026年4月17日）的AI題材：

台積電（2330）— AI的「大腦」 全球AI加速器（NVIDIA GB200/GB300、AMD MI 系列、Broadcom ASIC）幾乎全數採用台積電 3nm/4nm/5nm 先進製程。

台光電（2383）— AI伺服器主機板的「血管」 高階銅箔基板（CCL）龍頭，M7、M8 等級高速CCL是NVIDIA AI平台指定料號。

GB200/GB300 NVL72機櫃、800G交換器、共封裝光學（CPO）全部需要更高階、更高層數的CCL。

台達電（2308）— AI 機櫃的「動力」 AI 伺服器電源供應商。單一 GB200 NVL72 機櫃耗電超過120kW，台達電的 Power Shelf、BBU（電池備援）、高壓直流電源、液冷CDU是NVIDIA參考設計指定方案。

健策（3653）— GPU的「散熱片」 均熱片（VC, Vapor Chamber）與散熱模組核心廠。

AI晶片TDP從700W飆到1,200W以上，傳統散熱無法應付，3D-VC、Heat Sink規格升級直接拉動ASP。GB300、Rubin世代對散熱解決方案要求更高，健策為最直接受惠者之一。

智邦(2345) —AI資料中心網路「咽喉」，智邦不只是網通廠，而是 AI 運算機群的對外唯一出口。

不管機櫃內用NVLink、UALink、ASIC怎麼互連，只要資料要跨櫃、跨POD、跨資料中心，都必須經過智邦的交換器。

主動群益科技創新（00992A）前五大持股（2026年4月17日）的AI題材：

台積電（2330）──同上

台光電（2383）── 同上

穩懋（3105）── CPO與矽光子的卡位王 全球最大的純砷化鎵（GaAs）晶圓代工廠，也是矽光子（Silicon Photonics）與CPO（Co-Packaged Optics）浪潮下最關鍵的化合物半導體代工夥伴。

NVIDIA下一代Rubin平台與博通、Marvell都把CPO列為2026–2027年的主力方向，而CPO所需的InP／GaAs雷射源、電光調變器、光學放大器，都必須靠穩懋這種等級的化合物半導體廠代工。

高力（8996）── AI 液冷的核心零組件 不鏽鋼板式熱交換器專家。

GB200／GB300單機功耗跳上千瓦等級，風冷全面失效，液冷（Liquid Cooling）成為新標配；液冷系統的CDU（Coolant Distribution Unit）核心零組件就是板式熱交換器。

高力從燃料電池、熱泵一路切進AI液冷供應鏈，是這波「液冷浪潮」中最被法人鎖定的名字之一。

穎崴（6515）── AI晶片測試介面隱形冠軍 高階測試介面（Test Socket）與探針卡廠商。AI晶片越複雜、I/O數量越多、HBM堆疊層數越高，測試介面的技術門檻與單價就越高。

Blackwell、Rubin、MI系列、Google TPU每一顆在封裝與出貨前都要經過多輪測試，CoWoS產能擴張、HBM4導入、3D封裝普及，都會直接放大穎崴的訂單與毛利率。

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