半導體ETF 逆風飛翔

昨（30）日台股受美股下跌及中共軍演而拉回，不過IC設計族群逆勢上揚。其中，股王信驊盤中一度上漲逾8%，獲輝達點名的SRAM相關個股同步上漲，帶動IC設計、記憶體相關ETF股價走升，前十強中，半導體相關ETF就占了六檔。

法人表示，傳統型╱通用型伺服器出貨量穩健年增、AI伺服器出貨量強勁成長及其機櫃級設計趨勢，且台廠不斷擴充晶片新產品線，推升每塊伺服器主板的晶片價值含量，其中代表台廠信驊營運動能強勁，股價創下歷史新高，並帶動相關IC設計族群逆勢開漲。

另外輝達取得Groq核心授權，要大力發展以靜態隨機存取記憶體打造低攻耗、高效能的語言處理器（LPU），引爆SRAM的話題，讓主要供應者如力積電、華邦電及愛普*等台廠大吃記憶體紅利。

台灣的IC設計產業處於AI發展的中心，受惠於產業利多消息提振，台新臺灣IC設計ETF（00947）於30日開盤即大漲，並隨IC設計族群股價表現一路走高，大漲近2.5%，稱冠同類型產品。

其成分股除囊括信驊等IC設計個股外，指數編製也與時俱進，將記憶體IC設計等相關細分產業納入指數採樣範圍，前八大成分股權重皆逾7%，分別為聯發科、華邦電、群聯、南亞科、台達電、信驊及創意。

兆豐投信指出，近期由於記憶體供需吃緊以及價格走揚，品牌廠可能透過調漲售價反映。使得市場傳出筆電、手機等終端產品成本壓力升高。

另外，傳統僅涉及晶圓製造的「Foundry1.0」已無法完整反映當前半導體產業結構。「Foundry2.0」的範圍則納入純晶圓代工廠、非記憶體IDM、封測（OSAT）業者以及光罩供應商。

兆豐特選台灣晶圓製造ETF研究團隊表示，展望未來，AIGPU與AI專用積體電路（ASIC）的持續出貨，將支撐半導體產業的成長，並擴大晶圓跟記憶體在市場上扮演關鍵角色。該ETF在11月份調整成分股後，納入封裝探測、ABF、特用化學等相關類股，讓投資組合更完整涵蓋當前台股在AI製造供應鏈的投資重心。

※免責聲明：本文僅為個人觀點與紀錄，而非建議。投資人申購前需自行評估風險，詳閱公開說明書，自負盈虧。