00941不配息ETF今掛牌上市！ 「海外型的更該注意這件事情」

00941中信上游半導體IPO金額175億破紀錄！3/15正式掛牌上市

台積電創辦人張忠謀先生說過：AI客戶要求的不僅是幾萬片晶圓，而是3座、5座甚至是10座晶圓廠的量，2022年台積電前往熊本設廠，第一座晶圓廠預計在2024年底就能夠正式開始生產，完成一座晶圓廠的建設不簡單，假設要完成大型3奈米晶圓廠更是不容易，光是成本可能就超過200億美元(大約6300億元台幣)，為什麼新建一座晶圓廠費用這麼高？

據統計新建一座晶圓廠的費用分布，「65%花費在晶圓製造設備」、「12%花費在封裝測試設備」，等於光是購買先進製程技術使用的設備儀器，就需要花費上千億台幣。

晶圓製造設備市占率最大的五間公司：應用材料、艾司摩爾、科林研發、東京威力、科磊，五間最大的晶圓製造設備公司，通通是00941的持有成分股，封裝測試設備市占率最高的五間公司，愛德萬、Disco、泰瑞達、ASM、庫力索法，00941也同時持有前四間，未來AI伺服器晶片市場需求成長空間大，有機會進一步提升市場對於晶片更大需求。

00941 V.S 海外半導體ETF，美國、日本、歐洲佔據全球半導體重要地位！

00941主要聚焦半導體設備&材料，國家配置分布美國、日本、荷蘭等七國，希望能夠同時參與世界半導體強國市場，與其它海外半導體ETF，主要聚焦在美國半導體產業相比，國家配置更多元、產業配置更均衡，00941同時持有艾司摩爾、東京威力等晶圓製造設備龍頭，受到三大護城河優勢，「取代性低、客戶黏著度高、龍頭寡佔」保護。

00941中信上游半導體，2024年3月15日正式掛牌上市！

00941是全台灣第一檔，聚焦在全球半導體關鍵技術，設備製造、材料製造兩大產業的ETF，成分檔數總共50檔，利用市值由大至小挑選「25檔半導體設備產業」、「25檔半導體材料產業」，不進行收益分配也就是「無配息」，減少股息配發持續將複利再投入，前面提到00941募集金額175億元破紀錄，因為新募集的海外ETF有195億元的限制募集額度，觀眾朋友需要特別留意，00941掛牌後，是否出現買盤過熱導致溢價情形發生。

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