結構性需求盛 法人：半導體題材熱

隨科技演進，半導體產業成長態勢持續，5G、AI需求規模穩健增長，車用HPC、工業控制、通訊將成為新一波成長亮點。中信投信表示，半導體產業今年因今年消費性電子需求放緩，導致部分半導體業的庫存水位有上升的狀況，短期表現或有影響，然而因應車用電子、AIoT、HPC、伺服器長線需求不減，全球晶圓代工廠仍持續擴張產能至2024年，隨著物聯網、車用電子、工控、通訊等結構性需求發酵，樂觀看待半導體產業邁入下波成長曲線。

中信關鍵半導體ETF經理人張圭慧表示，車用高速運算（HPC）主要應用在支持無線軟體更新，提高車輛性能、安全性及可靠性，在車用電子數位化與智慧化程度趨高，電子元件溝通更複雜，每車半導體搭載率提升，根據調研機構Gamer數據，車用半導體2021-25年複合成長率（CAGR）達14%，工控與通訊則各別為10.1%及8%，未來發現可期，引領第三代半導體需求穩健成長。

張圭慧說，除了車用電子，工控、伺服器、通訊半導體也備受看好，主要應用在近年成長快速的安防監控，以及企業路由器、WLAN和資安設備帶動的全球網通設備市場，根據調研機構Gamer估計，各有10%、8%的年複合成長率。

展望後市，張圭慧表示，產業長線需求仍強勁、台灣具有完整半導體供應鏈，且在持續位居半導體領先地位下，半導體類股前景盈面樂觀，建議投資人適時逢低分批佈局，以長線投資相關類股，共享產業成長利基。