台積電秦永沛：樂觀看未來10年 台灣半導體產業

台積電（2330）資深副總秦永沛今（10）日表示，未來半導體產業如同台積電創辦人張忠謀2年前在運動會中所說，「台積電變成地緣政治家必爭之地」，但半導體的生產在地化不易，而台灣已有非常完整產業鏈，過去30年也已建立完整，因此對未來10年台灣半導體產業發展樂觀看待。而台積電持續協助產業創新，每年研發費用超過一千億，未來因應需求增加速度會愈快、愈來愈多。

秦永沛是在今天出席成功大學第一屆成電論壇中，以「半導體產業的趨勢與創新」為題發表演講做上述表示。

他提到，台積電的使命是做到全球邏輯製造長期且值得信賴的技術和產能的提供者，同時，台積電的目的是釋放世界半導體的創新。台積電專注本業並不靠併購成長，持續投資各種技術研發並建造全球最大、最高效、高彈性的邏輯產能以滿足廣大的需求，以及與客戶信賴夥伴關係。

他強調，台積電過去30年發展已累積三大競爭優勢，包括技術領先、卓越製造及客戶信任。其中，2018年7奈米量產成功，2019年開始用EUV生產6奈米晶片，台積電技術領先奠基於堅實的技術研發，目前共有1.2萬研發人員，每個工廠都有自己的RD人員，滿足客製化需求，例如5奈米生產是靠RD，4奈米則是由工廠來開發，台積電每年研發費用超過一千億，未來增加速度會愈快、愈來愈多。

台積電於2020年為全球第一家導入5奈米的公司，預計2022年下半年量產3奈米，台積電擁有全球最完備的特殊製程技術組合，另也運用先進封裝技術，開創延續摩爾定律的另一途徑。

就趨勢，秦永沛說，未來世界中無所不在的運算，將成為下一個殺手級應用，比如5G/AI到2020年後盛行，而5G手機主機板裡有不同IC，但有一顆區域為手機心臟的IC，複雜性遠大於4G手機，輕跟薄的缺點是散熱問題，如果功能耗高會不符需求，因此直到7奈米之後才能實現5G手機時代。

此外，他也說，高速運算大量增加，促使晶片需求會大幅增加，加上數位轉型遠比想像中的快，疫情加速人類生活的數位轉型，今年出現晶片荒還沒緩解，預期還會持續一段時間，其次還有供應鏈混亂，讓晶門片荒更加嚴重，但這是短期問題，數位轉型和高速運算需求才是真正需求面。