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尹啟銘/新南向不如轉北向(下)

美中貿易戰及新冠肺炎疫情之後,全球供應鏈調整成為重要課題。蔡英文總統宣布開放含瘦肉精美豬進口帶出台美簽署雙邊貿易協定(BTA)風向,之後又轉為台美合作供應鏈重組議題。在蔡政府眼中台灣最值得驕傲的是半導體產業,認為台灣擁有完整半導體產業鏈。

但依據德勤公司(Deloitte)分析,和韓國、日本、大陸相比較,台灣具有較強競爭優勢的僅是晶圓代工和封裝測試,在IC設計、整合元件製造(IDM)和設備能力僅居於中等競爭優勢,原材料、電子設計自動化軟體和智慧財產權領域競爭優勢更是相對偏低。換言之,半導體產業台灣雖然有號稱護國神山的台積電,整體生態體系台灣還缺了許多部分。為了強化半導體供應鏈體系,台灣除了在關鍵節點應自力研發、鼓勵投資,亦應積極與外國進行合作。

不久前日本政府表示希望邀請台灣晶圓代工廠與其業者合作,這是台日之間罕見的情形,因為日本科技和產業一向領先台灣。其實日本原有強大的半導體產業,但於一九八五年美、日、英、法、西德五國簽署「廣場協議」迫使日圓大幅升值造成產業外移,以及一九八六年與美國簽署「美日半導體協定」遭受美國不公平強力打壓,半導體產業逐漸空洞化。

目前日本只剩在特殊半導體、設備和製程所使用特用化學品等擁有極高優勢。以去年為例,台灣半導體設備進口來源日本僅次於荷蘭居第二位占百分之廿八;另外,自日本進口貨品中,IC和半導體設備分居第一、二位,合計占自日本進口百分之廿七。因此半導體產業方面台灣和日本恰成互補狀態,台日之間存在寬廣合作空間。

此外,從大方向層面思維,日本除了是區域全面經濟夥伴關係協定(RCEP)及跨太平洋夥伴關係全面進步協定(CPTPP)等大型區域經濟整合重要成員,具有相當影響力,亦是台灣對外貿易最大逆差來源。去年台灣貨品貿易總順差四三五億美元,對日本逆差卻高達二○八億美元,原因是許多關鍵原材料、零組件和設備都仰賴日本;長久以來此種逆差情況未曾改善,只是產品結構隨產業變遷有所改變,產生台灣出口靠大陸、進口靠日本的不對稱現象。

因此不管是為了強化台灣產業供應鏈提升產業競爭地位,以及在供應鏈重組合作發揮主導力量,或是為了縮減台日貿易逆差、引進技術,甚至是進一步加強台日經貿關係,創造加入區域整合的機會,蔡政府均應權衡主客觀情勢及利弊得失,將北向日本列為比新南向優先的政策。

日本 半導體 晶圓代工廠

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