拜登將簽行政命令強化關鍵供應鏈 白宮:台灣是重要夥伴

美國總統拜登用拇指和食指從講桌上捻起一小片電腦半導體晶片解釋,這個肉眼都不見得看得清楚的小晶片,拖延了汽車生產,減少美國勞工的工作時間。歐新社。
美國總統拜登用拇指和食指從講桌上捻起一小片電腦半導體晶片解釋,這個肉眼都不見得看得清楚的小晶片,拖延了汽車生產,減少美國勞工的工作時間。歐新社。

因應全球半導體晶片短缺,美國總統拜登24日將簽署行政命令,下令盤點包括半導體和先進封裝在內的4項關鍵產品,建立彈性供應鏈,並推動必要投資,維持美國的競爭優勢與國家安全。

白宮國安會主管國際經濟與競爭力的資深主任哈雷爾(Peter Harrell)24日先在例行記者會上說明行政命令內容,稱這是要解決眼前的供應鏈危機,並預防未來可能的問題,預計在1年內完成對4項關鍵產品和6大領域的盤點。

在簽署行政命令之前,白宮已與台灣聯繫試圖解決車用晶片短缺問題,白宮國家經濟會議主席狄斯(Brian Deese)日前致函台灣的經濟部長王美花,感謝協助解決晶片短缺問題。

被問到台灣如何回應美國的晶片需求,哈雷爾表示,台灣是美國的重要夥伴,雙邊已進行建設性對話,但不願透露具體外交對話內容。

對於拜登最新行政命令,中華民國駐美代表蕭美琴表示,「美方還沒跟我們討論到行政命令內容」,也沒有說明未來的執行模式。

根據白宮事先公布的新聞資料,100天內要盤點4項關鍵產品,包括半導體晶片與先進封裝、大容量電池(像是電動汽車用電池)、稀土礦物和藥品。

這項行政命令也將指示,1年內檢視國防工業、公共衛生、通訊科技、交通、能源和農產品與糧食生產共6大領域,檢視其供應鏈風險評估,並提出建議改善措施;並建立每4年一次的審查程序。

根據日本經濟新聞報導,拜登政府將與同盟國和台灣等亞洲國家合作,打造半導體與電池等重要零件供應鏈,擺脫對中國大陸的依賴。

拜登

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