拒「反主流」思想 英特爾誤判EUV與供應鏈戰略遭台積電、輝達打趴

以圖2-1來描繪，橫軸（X軸）是年代，縱軸（Y軸）是重大轉折點事件。以半導體產業而言，由1980年代起可大略區分成四個階段。經營者的挑戰是如何判斷「策略轉折點」的到來。

例如，早在1991年，Rappaport及Halevi兩位學者就在《哈佛商業評論》正式提出「未來電腦公司不製造電腦，半導體公司不製造半導體」的產業分工洞見（insight）。當時的英特爾，正處於用垂直整合模式稱霸全球的高峰，不可能接受這種反主流思想。

第一階段：概念萌芽（1987–1995）

• 1987年：張忠謀創辦台積電，提出「晶圓代工」模式，強調製造與設計可分離。

• 1991年，Rappaport及Halevi提出「電腦公司不製造電腦，半導體公司不製造半導體」洞見。

• 1988–1995年：少數無晶圓廠（Fabless）公司如博通（Broad-com）、高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）開始出現，但仍屬非主流。

第二階段：商業可行性證明（1996–2005）

• 台積電與聯電代工能力逐漸成熟，製程技術逐步追上「整合元件製造廠」（IDM）巨頭。

• Fabless企業如輝達、聯發科等崛起，證明「設計外包製造」不但可行，還能快速聚焦創新與市場反應。

• 美國矽谷形成完整的Fabless生態圈。

第三階段：主流模式定型（2006–2015）

• Apple於2007年推出iPhone，其自家設計的A系列晶片交由台積電製造，成為代工模式的旗艦案。

• 高通、超微（AMD）相繼將製造部門分拆（AMD於2009年成立GlobalFoundries），放棄IDM。

• Gartner、McKinsey等著名機構開始明確定義「Fabless–Foundry」為主流產業鏈結構。

第四階段：極致深化與再組合（2016–至今）

• 台積電超越Intel，成為全球晶圓製造領導者。

• 產業出現「Fabless」＋「先進封裝（Advanced Packaging）」＋「AI加速器」的新結構。

• Intel仿效台積電，於2021年成立晶圓代工部門，力圖「從IDM轉向 IDM 2.0」（結合外部代工與內部製造）。

其他產業界專家，也紛紛提出不同的轉折點：例如2006年GPU平行運算崛起（Nvidia G80）；2016年，深度學習爆發（AlphaGo）造成AI加速器需求劇增等。

2024年，英特爾被道瓊工業指數剔除，輝達取而代之，資本市場正式宣告半導體產業領導地位轉移。錯過轉折點都不會是單一誤判，而是對整個產業趨勢、技術、生態鏈合作的持續性失察。

以上這些轉折點從未藏匿。業界皆知，輝達從2006年起即積極打造AI生態圈，深耕開發者社群；台積電早在2017年就完成EUV驗證，並持續加購ASML機台以確保領先；AlphaGo事件後，各大雲端與AI晶片設計公司競相擴張加速器部門。但Intel高層長期陷於「技術正統性」與「封閉控制模式」的自信。

策略轉折錯失，並非是英特爾所獨有。「看見轉折卻沒有轉身」的案例層出不窮：例如諾基亞擁有完整手機供應鏈與市場主導地位，卻錯判智慧型手機的「平台性質」；柯達自行研發出數位相機，卻無法擺脫底片利益的綁架；施樂發明滑鼠與圖形介面，卻未能商業化，反成就蘋果與微軟。這些案例說明，「策略轉折點」的可怕，不在於難以預測，而在於組織本身對於既有優勢的過度自信與不願相信趨勢轉變的心智陷阱。

企業領袖最重要的工作是：「如何在策略轉折點來到前想出有效的救亡圖存之道。」《孫子兵法》主張：「先處戰地而待敵者逸，後處戰地而趨戰者勞」（虛實篇第六）。

一般解釋為作戰部隊要先到達戰場，以取得「以逸待勞」的優勢。但其實最重要的不是「人」先到戰場，而是「心」要先到戰場。領導人只有用「心」持續深思未來戰場（市場）的可能風貌，當「策略轉折點」真正來臨時，才可能迅速地認知與反應。

（本文出自《王道經營會計學》作者：施振榮、劉順仁)