AI重塑PCB價值鏈：材料、設計與市場的三重進化
【作者： 王岫晨】
過去，PCB的角色主要在於承載與連接電子元件，但在AI時代，PCB不僅要能傳輸超高速訊號，還必須處理高功率密度、散熱挑戰與多層堆疊設計的壓力。這使得PCB產業迎來一場全面性的技術革命與材料演進。
AI浪潮下的PCB新挑戰與新機遇
從資料中心的AI伺服器，到車用自動駕駛平台，甚至到穿戴式醫療設備，AI運算需求的爆發，正以前所未有的速度推動硬體創新。在這個過程中，印刷電路板（PCB）這個長久以來被視為電子產業「默默支撐者」的基礎元件，逐漸成為決定系統效能、功耗與可靠度的核心關鍵。人工智慧的興起，重新定義了雲端運算與邊緣運算的模式，也徹底改變了電子產業的結構。
過去，PCB的角色主要在於承載與連接電子元件，但在AI時代，PCB不僅要能傳輸超高速訊號，還必須處理高功率密度、散熱挑戰與多層堆疊設計的壓力。這使得PCB產業迎來一場全面性的技術革命與材料演進。
運算密度與高速傳輸的挑戰
AI伺服器的運算密度不斷攀升，一顆GPU往往需要與數十顆高頻寬記憶體（HBM）緊密協作，彼此間的資料傳輸速率已突破112G PAM4，並快速邁向PCIe 6.0與PCIe 7.0。這些高速訊號對PCB走線帶來巨大的挑戰：任何細微的阻抗不連續或材料耗散因子過高，都可能造成信號完整性下降，導致系統效能瓶頸。
傳統FR4基材已難以支撐如此高頻高速需求，低介電常數（Dk）與低耗散因子（Df）的新型基材，因此成為主流選擇。
【欲閱讀更豐富的內容，請參閱智動化2025.10(第118期)PCB製造決戰AI時代CTIMES出版中心】
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