PCB帶動上下游產業鏈升級

【作者： 陳念舜】

自生成式AI問世以來，使得雲端/邊緣裝置運算及傳輸的資料量愈趨龐大，台灣PCB產業則從「廣度」向「深度」的結構性轉變，承載了上下游產業鏈每一項轉型趨勢。

受惠於AI伺服器、車用與低軌衛星等創新電子產品需求強勁，導致台灣PCB產業的資本支出雖然已連續3年（2022~2025）收斂，並逐步轉向東南亞地區布局，以因應地緣政治風險，但整體產值與附加價值仍展現穩健成長的潛力。

如今PCB市場正在經歷一場從「廣度」向「深度」的結構性轉變。傳統中低階PCB的需求僅為溫和復甦，而與AI高度相關的高階市場就展現出驚人的爆發力，這場「新舊動能」的轉變，正從根本上影響著產業的競爭格局。

全球PCB市場的增長引擎也從過去由消費性電子主導的模式，轉向以AI伺服器與高效能運算（HPC）為核心的技術驅動型增長。市場價值正從通用型、量大價低的中低階產品，轉向具備高技術壁壘、資本密集的高階產品。

AI驅動PCB產業 從廣度向深度的結構性轉變

尤其是AI伺服器又被譽為AI系統的「大腦」，其龐大的運算能力需求對PCB提出了前所未有的技術挑戰，不僅是數量的增加，更是品質的飛躍。據估計每台AI伺服器的工作量可抵7台傳統伺服器的升級潮，正帶動對高階PCB需求的倍數成長。

ABF載板、高層數設計、低損耗材料和液冷技術，都是為了解決這個系統性挑戰而發展的。這也解釋了為什麼AI伺服器PCB的製造能力會如此集中，因為它要求廠商具備從材料選擇到製程控制的全面技術能力。

這類高階產品的製造存在極高的技術和資本壁壘，全球僅有不到10家PCB製造商能穩定量產超過18層的高階HDI伺服器板。這導致市場正朝向少數具備先進技術實力的巨頭集中，使得產業集中度不斷提升。

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