晶圓製造2.0再增自動化需求

[作者 陳念舜]

經歷2021年晶片供應鏈瓶頸之後，歐美各國紛紛要求須掌握一定程度的自主半導體能力；以及生成式AI問世以來，先進製造/封測產能供不應求，加劇新建晶圓廠林立，也凸顯當地製造人力、量能不足，現場生產管理複雜難解等落差，全球布局也勢必要追求永續發展。

尤其在地緣政治和全球供應鏈風險加劇背景下，位在台灣的半導體產業同時位居關鍵地位，未來發展方向也難免受到技術創新、全球市場需求變化等多重因素影響，未來發展潛力甚大，但挑戰亦多，對「Taiwan+1」的要求迫使台灣半導體業不得不重蹈過去台灣80~90年代傳產、3C代工產業陸續外移的覆轍，遠走世界各地建廠。

中華經濟研究院第二研究所分析師黃仁志指出，從大趨勢來看，台灣在優良晶片技術代工下，產值仍會成長，但面對各國大廠持續布局AI晶片製造跟能力，台灣可能面臨全球市占率衰退的狀況，如何鞏固自身優勢將是未來重要課題。

此外，與過去產業外移最大不同處在於，這波半導體業並非逐當地廉價人力、土地成本而居；甚至因為到歐、美等地設廠時欠缺勤勞、純熟技藝工程師，導致業者建廠初期還須仰賴大批台籍工程師駐廠，引發當地工會抗議。

更凸顯過去自工業4.0革命問世以來，國內外雖有無人晶圓廠、關燈工廠等名詞不斷推陳出新，但就連目前於先進製程領導者的半導體產業也未能實現，或根本無必要真正貫徹全廠全時的無人化，而須選擇於適合的製程逐步演進自動化。

由於全球各主要國家和地區都在積極推動半導體製造的本土化趨勢，隨著半導體技術不斷演進也面臨更複雜的挑戰，需要供應鏈上下游通力合作與擴大戰略布局。此對於大多數公開上市的半導體大廠而言，該如何在有限的設備資本支出與先進製程技術支出中取得平衡，並快速可見優化現有產線作業，提高生產效率，將成為每位經營管理者所面臨的難題。

凸顯的是對更先進的半導體設備需求提升。也使得今年SEMICON Taiwan規劃重中之重的「AI半導體技術概念區」，紛紛從AI晶片製造、設計、專用硬體及整合服務等面向，展示最新技術與產品；並深入探討生成式AI、邊緣AI解決方案等應用。

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