晶圓製造2.0再增自動化需求
[作者 陳念舜]
經歷2021年晶片供應鏈瓶頸之後,歐美各國紛紛要求須掌握一定程度的自主半導體能力;以及生成式AI問世以來,先進製造/封測產能供不應求,加劇新建晶圓廠林立,也凸顯當地製造人力、量能不足,現場生產管理複雜難解等落差,全球布局也勢必要追求永續發展。
尤其在地緣政治和全球供應鏈風險加劇背景下,位在台灣的半導體產業同時位居關鍵地位,未來發展方向也難免受到技術創新、全球市場需求變化等多重因素影響,未來發展潛力甚大,但挑戰亦多,對「Taiwan+1」的要求迫使台灣半導體業不得不重蹈過去台灣80~90年代傳產、3C代工產業陸續外移的覆轍,遠走世界各地建廠。
中華經濟研究院第二研究所分析師黃仁志指出,從大趨勢來看,台灣在優良晶片技術代工下,產值仍會成長,但面對各國大廠持續布局AI晶片製造跟能力,台灣可能面臨全球市占率衰退的狀況,如何鞏固自身優勢將是未來重要課題。
此外,與過去產業外移最大不同處在於,這波半導體業並非逐當地廉價人力、土地成本而居;甚至因為到歐、美等地設廠時欠缺勤勞、純熟技藝工程師,導致業者建廠初期還須仰賴大批台籍工程師駐廠,引發當地工會抗議。
更凸顯過去自工業4.0革命問世以來,國內外雖有無人晶圓廠、關燈工廠等名詞不斷推陳出新,但就連目前於先進製程領導者的半導體產業也未能實現,或根本無必要真正貫徹全廠全時的無人化,而須選擇於適合的製程逐步演進自動化。
由於全球各主要國家和地區都在積極推動半導體製造的本土化趨勢,隨著半導體技術不斷演進也面臨更複雜的挑戰,需要供應鏈上下游通力合作與擴大戰略布局。此對於大多數公開上市的半導體大廠而言,該如何在有限的設備資本支出與先進製程技術支出中取得平衡,並快速可見優化現有產線作業,提高生產效率,將成為每位經營管理者所面臨的難題。
凸顯的是對更先進的半導體設備需求提升。也使得今年SEMICON Taiwan規劃重中之重的「AI半導體技術概念區」,紛紛從AI晶片製造、設計、專用硬體及整合服務等面向,展示最新技術與產品;並深入探討生成式AI、邊緣AI解決方案等應用。
【欲閱讀更豐富的內容,請參閱2024.10月(第107期)晶圓製造2.0自動化智動化Smart Auto雜誌】
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