晶圓儲運自動化先行

[作者 陳念舜]

回顧自2019年以來，受到中美科技戰加劇、後疫時期供應鏈瓶頸，讓台積電也不得不陸續擴大在台灣及美、日等地設廠投資，並看好上下游設備與零組件、系統供應鏈榮景，又以能切入後段晶圓儲運自動化系統者優先。

即使2022年下半年起因為市況驟變，庫存去化不及，連累上游晶圓廠擴產作業同步降溫。台灣也因為半導體廠商擴增先進製程、5G與綠能設施持續布建，加上國際科技大廠擴大投資及台商回流挹注，帶動台灣固定投資持續走升。依經濟部統計至2022年突破6兆元，達6兆2,700億元，實質成長6.2%，2018~2022年平均每年成長8.2%，成長力道明顯優於2013~2017年間的3.3%。

最明顯的差異在於，過去台灣投資大多以營建工程占比最高，機器及設備居次，惟近年來因半導體廠商及綠能產業持續挹注，帶動機器及設備投資成長力道強勁，占比逐漸攀升，2022年升至37.5%，超越營建工程的36.1%。

除了台灣高科技業者持續擴充設備及提升製程，加上台商回流投資效應，2022年資本設備進口753億美元創歷年新高，年增9.2%為連續5年正成長。其中半導體相關設備進口363億美元、年增13.3%，約占資本設備進口48.3%為歷年最高。

現今台灣只要有針對半導體製程技術的投資，都會影響國內外半導體設備大廠如應用材料（Applied Materials ,Inc.）、科磊（KLA Corporation）、科林研發（Lam Research）及荷商艾斯摩爾（ASML Holding N.V.）、東京威力科創（TEL）的營運和市場規模。

2022年半導體設備銷售再創新高 兩岸市場成長不墜

根據國際半導體產業協會（SEMI）最新統計，受惠於上半年全球半導體景氣仍維持熱絡狀況，以及地緣政治壓力下，促使晶圓代工廠開啟擴產及新建廠房計畫，仍舊讓全球半導體製造設備全年銷售金額達到1,076億美元、年增5%，再度創下歷史新高。

其中前三名依舊由中國大陸、台灣及南韓包辦，顯示大陸市場雖受到中美科技戰造成半導體設備投資放緩、年減5%，卻仍憑藉總額283億美元連續3年拿下全球最大半導體設備市場寶座；其次為台灣市場增加8%、達268億美元，已連續4年走揚；南韓設備銷售則減少14%、降為215億美元。

SEMI進一步剖析半導體設備在各個應用領域現況，2022年全球共計167座晶圓廠擴充產能，其設備支出比重約占整體設備支出超過84%，又以晶圓代工業者占53%最大宗、記憶體業者約占32%。其中全球晶圓製造設備銷售額小漲8%、其他前段相關設備也小幅成長11%；晶片封裝設備需求則未能延續2021年的強勁成長，在2022年出現19%跌幅、測試設備總銷售額也較去年下降4%。

台灣半導體大老發聲 期待打造半導體設備生態系

然而，面對美國近年來加強對半導體設備、原物料出口管控，過去半導體零組件在中國大陸製造的生態可能發生轉變。身兼台灣半導體產業協會（TSIA）理事長的台積電董事長劉德音，日前也公開呼籲政府應趁機投入更多獎勵研發創新的經費與資源，引領產業升級，藉以掌握上游關鍵技術能力，建構半導體產業生態系。

劉德音進一步指出，台灣半導體產業雖然在生產製造的技術領先全球，但為了繼續在晶片競賽中保持領先優勢，仍須積極發展產業生態系上游的自主關鍵技術；同時利用台灣堅實的電子、工具機、機械、塑化等相關產業的極高潛力發揮綜效，於台灣生產更多對晶片製造至關重要的先進設備與高階材料。

例如目前在矽晶圓上生產半導體的前段製程中的自動搬運機與機器人，就在製程的串接上發揮了很大的功用。包括從晶圓倉庫到生產線、半成品晶圓在無塵室內不同製程間移載；或是於同一製程內，經過某裝置裝/卸載，甚至是將完成的晶圓搬運到下一個檢驗製程等作業。

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