新思擴大與台積電策略合作 擴展3D系統整合解決方案

2021.11月(第75期)智慧傳動元件加值打造工廠微服物生態系
2021.11月(第75期)智慧傳動元件加值打造工廠微服物生態系

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】

新思科技宣佈擴大與台積公司的策略技術合作以實現更好的系統整合,並因應高效能運算(high-performance computing,HPC) 應用所要求的效能、功耗和面積目標。透過新思科技的3DIC Compiler平台,客戶能有效率地取得以台積公司3DFabric為基礎的設計方法,從而大幅提升高容量的3D系統設計。

這些方法在系統整合單晶片(TSMC-SoIC)技術中支援3D晶片堆疊(chip-stacking),並在整合扇出型(Integrated Fan-Out,InFO)和基板上晶圓上晶片(Chip-on-Wafer-on-Substrate,CoWoS)封裝技術中提供2.5/3D先進封裝的支援。3DIC Compiler平台高度整合的多晶片設計有效支援這些先進的設計方法,解決從探索到簽核完整流程所面臨的挑戰,進而實現能包含數千億個電晶體於單一封包的新一代超融合 (hyper-convergent)3D系統。

台積公司設計建構管理處副總經理Suk Lee表示:「台積公司與開放創新平台 (Open Innovation Platform ,OIP)的生態系合作夥伴密切合作,以推動HPC領域的下一波創新浪潮。此次合作結合了新思科技3DIC Compiler平台與台積公司的晶片堆疊和先進的封裝技術,這將協助客戶滿足功耗和效能的設計要求,並成功設計出用於HPC應用的先進SoC。」

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