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iPhone5G版傳明年下半年有譜 散熱仍採石墨片

2019-09-17 10:26中央社 台北17日電

蘋果(Apple)明年是否推出5GiPhone和相關設計備受矚目。分析師預期,明年下半年蘋果將推出5G版iPhone,散熱設計可能仍採用石墨片材料。

天風國際證券分析師郭明錤出具報告指出,均溫板(Vapor Chamber)對於5G手機設計並非必要選項,預期明年下半年新款5G版iPhone仍沿用石墨片設計,主要是蘋果擁有軟硬體整合優勢。

郭明錤先前預估,明年下半年3款新iPhone均將全部支援5G,主要是蘋果併購英特爾(Intel)數據機晶片事業群後,會有更多資源可開發5G版iPhone。

展望5G版iPhone出貨表現,美系外資法人日前預期,明年9月蘋果可能推出3款5G版iPhone,估第一年5G版iPhone在美國的出貨量約2500萬支,第2年估可到4600萬支,第三年出貨量上看7000萬支。

從頻譜規格來看,分析師報告預估,明年下半年3款新5G版iPhone,有可能均支援毫米波(mmWave)和Sub-6GHz頻段。

在蘋果晶片設計部分,分析師預期,蘋果將在2022年或2023年推出自行設計的5G基頻晶片。在此之前,蘋果將採用高通的5G基頻晶片,但會採用自己的功率放大器或射頻設計,推測這是為了未來採用自己的5G基頻晶片做準備。

圖為蘋果新款iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 ...
圖為蘋果新款iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max,將在9月20日全球開賣。 (本報系資料庫)
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