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高通5G單晶片 MWC亮相

高通積極拓展5G相關商機。 特派記者鐘惠玲╱攝影
高通積極拓展5G相關商機。 特派記者鐘惠玲╱攝影

世界行動通訊大會(MWC)25日在西班牙巴賽隆納登場,晶片大廠高通宣布將領先業界推出將處理器與數據機晶片功能整合為一的5G系統單晶片。同時,該公司還公布推出機器人的整體解決方案,大搶5G應用商機。

高通二年多前就已領先業界,推出第一代數據機晶片的X50,今年2月中才剛公布第二代產品X55,不過在MWC會場,高通總裁艾蒙(Cristiano Amon)進一步宣布將推出第三代的5G整合晶片。

有別於先前的數據機晶片X50或X55,都必須另外搭配處理器晶片如驍龍855等,高通第三代晶片將把處理器與數據機功能整合為一。對於客戶來說,晶片體積變小,有利於手機設計的便利與彈性,但相關晶片開發難度高,目前業界還沒有廠商做到。

高通表示,上述整合型5G晶片將在今年第2季送樣給客戶,相關商用裝置於明年上半就會推出。

目前業界第一波推出的5G手機,包括三星、小米、OPPO等,幾乎大都是採用高通的5G晶片方案。高通認為,上述第三代行動平台晶片有助於客戶更快推出後續的5G產品。

另外,高通也宣布推出首款商用5G的PC用晶片「驍龍 8cx 5G運算平台」,可搭載數據機晶片X55,協助PC廠商產品得以利用5G網路。

同時,高通也公布其機器人解決方案RB3平台,強調可以協助相關廠商以具彈性、客製化的架構,在5G時代推出機器人應用產品。高通指出,目前推出機器人平台方案可謂水到渠成,該公司過去就已協助過客戶推出約20款機器人產品,同時還有20多款產品在設計開發當中,現在看好機器人應用在5G時代會激增,相關所需技術,正是高通所擅長如高性能系統單晶片、無線連結等,高通專門的團隊,希望後續協助客戶開發更多機器人應用。

高通 5G 機器人

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