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高通計畫明年推出 可整合處理器使用的第三代5G連網晶片

在此次MWC 2019中,Qualcomm透露將在明年上半年推出可整合進處理器使用的第三代5G連網晶片設計,意味下一款高階Snapdragon處理器將直接整合5G連網能力,同時依照目前三星與Qualcomm合作關係來看,預期也會在下一款Galaxy S系列機種採用此款處理器規格。

雖然目前推出的兩款5G連網晶片Snapdragon X50與Sanpdraogn X55均獨立運作型式使用,但先前Qualcomm便曾說明未來將會進一步將5G連網晶片整合進旗下處理器產品,藉此讓處理器能以更小體積佔比用於輕薄手機產品,同時也能減少散熱需求,甚至可進一步降低耗電情形。

而在稍早宣布消息中,Qualcomm則是確認將在明年上半年內推出可整合進處理器使用的第三代5G連網晶片設計,如同過往在3G、4G連網時代將數據機晶片整合進處理器內,進而縮減處理器佔據機身內部空間比例,藉此提供更大散熱空間,或適用於放置更大電池容量,甚至也能讓機身變得更加輕薄。

從日前才剛宣布推出第二代5G連網晶片Snapdraogn X55,在MWC 2019開展當日立即宣布將於明年正式讓5G連網晶片能整合進處理器產品內,顯示Qualcomm希望能在5G連網技術,乃至於處理器產品設計維持領先地位,在眾多競爭對手尚未將5G連網晶片整合進自有處理器產品之前,先規劃出下一款產品預計進入市場時間,似乎也能進一步發揮向競爭對手叫陣,並且展示旗下技術所在意味。

不過,Qualcomm並未透露第三代5G連網晶片名稱,自然也未公布下一款高階處理器產品名稱,但此款整合5G連網晶片的新款處理器,預期也會用在三星預計推行新機,另外也可能與Sony Mobile、HTC、華碩、小米在內品牌廠商持續合作,將使5G連網使用需求能持續擴展。

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

5G 處理器 Qualcomm 高通

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