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動眼看/標榜採用聯發科Helio P70處理器的Ulefone T2 Pro 卻被聯發科駁斥…

2018-03-01 08:09楊又肇

在此次MWC 2018展期中,深圳手機品牌Ulefone展示標榜採用聯發科尚未正式公布處理器Helio P70的新機T2 Pro,其中分別採用類似iPhone X「瀏海」視訊鏡頭設計,以及極端放大可視範圍、採19:9顯示比例設計的6.7吋全尺寸螢幕,並且搭載螢幕下指紋解鎖與人臉辨識功能。

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不過,雖然Ulefone對外強調旗艦新機T2 Pro將搭載聯發科Helio P70處理器,但聯發科方面卻對此駁斥,僅強調目前推行處理器產品僅有此次展出的Helio P60。但在此之前,不少消息均顯示聯發科著手打造名為Helio P70的處理器產品,此外也有消息指出聯發科除了計畫推出Helio P40處理器,更計畫推出另一款名為Helio P38的處理器產品。

而從聯發科日前公布的Helio P60處理器細節,其實幾乎與先前Helio P70相關處理器細節相近,僅在LTE連網能力與GPU細節稍有不同,或許意味聯發科在日後將計畫推出Helio P60衍生版本,或僅只是先前測試規格,但也有可能是Ulefone在產品宣傳上做了一些取巧。

但以目前聯發科在今年上半年預計推行處理器產品,應該會是以Helio P60為主,預期將會在今年第二季由OEM合作夥伴推出相關應用產品問世。至於是否如市場傳聞推出Helio P70,以及Helio P40或Helio P38處理器,目前暫時還無法確認。

至於就Ulefone公布T2 Pro具體硬體細節,其中包含搭載聯發科Helio P70、8GB記憶體、128GB儲存容量,同時採用類似iPhone X「瀏海」視訊鏡頭設計,並且將螢幕可視範圍極端放大,配置19:9顯示比例與2160 x 1080解析度設計的6.7吋全尺寸規格,更搭載螢幕下指紋解鎖與人臉辨識功能,電池容量則為5000mAh,分別搭載1600萬畫素視訊鏡頭,以及2100萬畫素+1300萬畫素規格的主相機模組。

根據Ulefone表示,T2 Pro預計將會在今年7月間進入市場銷售,而此次展出版本雖然因為採用硬度較薄的塑料玻璃,導致在展出過程發生碎裂現象,但預計在正式量產時將會改為更堅固的玻璃材質。

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聯發科處理器

楊又肇

聯合新聞網 (udn.com)數位頻道記者,同時身兼自由寫手與Mashdigi網站 (mashdigi.com)創辦者身分,平常喜歡電玩、科技類新品,以及軟體、網路相關內容,也喜歡隨手撰寫內容介紹新玩意。

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